北京
国家知识产权局信息显示，北京中电华大电子设计有限责任公司申请一项名为“封装模块及其制备方法”的专利，公开号CN122555483A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装模块及其制备方法。该封装模块包括：载带，包括基布、触点单元以及连接单元；所述触点单元设于所述基布的一侧，且包括间隔设置的多个触点；所述连接单元设于所述基布的另一侧，且包括多个连接部；各所述连接部包括第一连接端和第二连接端，所述多个连接部的第一连接端与所述多个触点一一对应的过孔连接；芯片，与所述连接单元位于所述基布的同一侧，所述芯片面向所述基布的一侧设有多个凸点，所述多个凸点中的部分凸点与所述多个连接部的第二连接端一一对应连接；所述多个连接部的第一连接端环绕所述芯片。
天眼查资料显示，北京中电华大电子设计有限责任公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本44680万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中电华大电子设计有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目84次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息884条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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