脉冲还是长周期？公募大佬扎堆电子调研，金梓才、郑澄然现身

进入8月之后，电子行业（申万一级行业分类）仍是机构调研力度最大的行业。

Choice数据显示，截至8月10日，本月有15家电子行业上市公司发布调研公告，比排在第二位的医药生物行业多出6家。在对电子行业的调研中，机构共计提问96次，比医药生物行业多4次。

财通基金金梓才、广发基金郑澄然、鹏华基金梁浩、富国基金黄纪亮等人也在其中。

从问答内容上看，机构非常在意本轮景气究竟走到什么位置，增长是脉冲式，还是可持续。上市公司的回答则八成以上释放出明确的积极信号。

这些上市公司主要来自PCB（印制电路板）、半导体分立器件、MLCC（多层陶瓷电容）介质粉体到射频电源、封装载板等细分行业。

PCB：扩产提速

PCB是本轮调研最集中的细分领域之一，多家公司的回答勾勒出一条清晰的景气传导链：下游需求放量推高订单增速，订单积压倒逼产能扩张，产能扩张又为后续增长打开空间。

在8月6日的调研中，一博科技（301366.SZ）提供一组颇为具体的数字：公司销售订单签单金额与去年同期相比增长超过70%，增速整体上逐月提高。ATE（自动化测试设备）、光模块、机器人等领域的订单增长尤为突出。

公司表示，在其营收结构中，半导体集成电路业务是增长最快的板块之一，收入占比今年有望超过20%，同比增长超过100%。据称，这一增速与公司珠海PCB板厂的技术能力直接相关，后者的工艺参数与ATE测试板的高层数、高精度要求高度契合。

公司还表示，由于PCB制板订单每月都在加速增长，部分瓶颈工序的产能已经满产，订单出现积压，相关扩产设备正在添置中。

目前，其二期工厂处于装修阶段，设备采购同步推进。公司表示，一、二期产能完全释放后，可支撑25亿至30亿元的产值。

关于可持续性问题，公司预判下半年销售增速将明显高于上半年，毛利率稳步提升，未来2至3年快速增长的趋势不变。

景旺电子（603228.SH）也传达出类似信号。

当被问及增速能否维持时，公司亦是回应称，当前订单饱满，重点料号已进入量产阶段，订单能见度与持续性良好。

公司表示，其已建成三条mSAP（改良型半加成法）产线，正在为多家全球领先客户良好交付800G和1.6T光模块PCB，并锁定了长期保供策略。

其于8月6日发布的调研公告显示，华夏、嘉实、建信、广发、富国等基金公司皆参与了对该公司的调研。

半导体与电子材料：下游拉动叠加国产替代

在功率半导体领域，扬杰科技（300373.SZ）印证了行业景气度的上行。

8月6日，该公司发布调研公告称，2026年上半年，其汽车电子业务收入同比增长超过100%，SiC（碳化硅）业务收入同比增长近翻倍，各产线持续满负荷运行，设备稼动率维持高位，订单需求饱满。在SiC领域，公司正在开展750V至2300V多系列产品开发，多项定点项目有望年内落地，2026年被其定义为SiC加速放量的关键之年。

上述数据证明新能源汽车对功率半导体的需求持续攀升，国产SiC器件在AI服务器电源、消费电源等场景的渗透则正在加速，行业供需格局有所改善。

其公告显示，近期至少有11家基金公司对其进行了调研，财通金梓才、广发郑澄然、鹏华梁浩等皆在调研人员名单中。

国瓷材料（300285.SZ）亦在调研中表示，受益于行业景气度回升以及AI服务器、汽车电子等新兴应用领域的需求拉动，MLCC介质粉体业务上半年销量实现稳步增长，公司已完成部分高端产线扩产，后续新增产能释放有望推动产销量进一步提升。

与此同时，受国家稀土出口管控政策影响，氧化锆粉体业务市场开拓迎来契机，公司适时调整了产品价格，今年有望实现量价齐升。

MLCC粉体与氧化锆粉体分属电容材料和结构陶瓷两条赛道，其同步出现需求改善迹象在某种程度上说明上游材料端正在经历一轮广泛的补库与增量行情。

作为射频电源领域的供应商，恒运昌（688785.SH）也在调研中表示，2025年其产能利用率达到98.51%，这迫使公司推进沈阳子公司的量产进程，同时启动深圳产能建设及智能化生产运营基地。

面板与封装载板：新旧动能切换

作为面板与封装载板领域的龙头，京东方A（000725.SZ）在调研中表示，随着AI PC等终端产品快速发展，公司将持续推动中尺寸高端OLED产品的普及与升级，引领整个IT产业迈入智能显示与终端深度融合的新阶段，并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。

该公司同时表示，2026年上半年，其玻璃基封装载板领域已实现全自动化设备通线，设计产能为1000片/月，目前已完成全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力。玻璃基封装载板是先进封装的关键材料之一，被视为有机基板的潜在替代方案。

公告显示，富国基金黄纪亮、嘉实基金安昊等人现身该公司调研活动。

尽管从上市公司的回答来看，八成以上释放出积极信号，但相对谨慎者亦有之。

比如，深圳华强（000062.SZ）提到，行业需求仍处于缓慢恢复阶段，部分品类价格竞争加剧。这与MLCC粉体端的景气度形成某种反差——上游材料受益于补库周期，但中游分销环节的利润率修复可能滞后。

不过，这种上下游之间的节奏差异在电子行业周期中并不罕见。当终端需求回暖时，PCB制造商和芯片设计公司往往率先感知，材料供应商紧随其后，而分销商的库存去化与价格修复通常需要更长时间。