广东
芯片制造有多难?答案，可能藏在一片小小的晶圆里。在一块指甲盖大小的芯片背后，是成百上千精密工艺的叠加。如今，3nm、2nm制程不断推进，芯片越来越小，性能却越来越强，但制造难度也随之攀升。一粒肉眼看不见的颗粒，一处细微划痕、一次图形异常，都可能影响芯片性能，甚至导致整片晶圆报废。
随着AI、高性能计算等需求爆发，全球半导体产业迎来新一轮增长周期。同时，国产半导体制造也在加速突破，对设备精度、生产效率和良率控制提出了更高要求。
芯片制造过程中，晶圆缺陷检测成为决定芯片制造成败的重要环节。
半导体晶圆检测为什么难？
晶圆检测，看似是在“找问题”，实际上面对的是一场高速、高精度的较量。当前半导体晶圆检测主要面临三大挑战：
①缺陷越来越小：颗粒污染、表面划痕、图形异常等微小缺陷，需要更高精度的检测能力。
②数据量越来越大：高分辨率检测过程中，单片晶圆可产生TB级图像数据，系统需要在毫秒级完成缺陷定位、分类和判断。
③生产环境越来越复杂：生产环境通常要求设备长期稳定运行，检测系统不仅需要高性能，更需要工业级可靠。
因此，晶圆检测系统不仅需要高精度的检测设备，也需要强大的计算平台作为支撑
AI工控机——晶圆检测系统的“计算核心”
针对半导体制造中的高精度、高算力需求，研祥智能推出半导体晶圆缺陷检测方案。该方案基于X86工控机+AI+算法架构，通过AI算法对晶圆图像进行分析，实现缺陷快速定位和分类，满足工业生产中的实时检测需求。
其中，研祥智能MGP-800作为检测检测系统的“计算核心”，负责图像采集、数据处理以及设备协同控制。
1.高性能计算，加速AI缺陷识别
搭载高性能CPU+GPU，可支持深度学习缺陷分类，对AOI光学检测、电子显微镜采集的海量图像数据进行实时处理，纳米级缺陷快速抓取，不卡顿、不延迟。
2.扩展灵活，满足多设备接入
支持PCIe x16高速扩展，可同时接入高分辨率相机、电子束检测模块，实现多通道图像采集并行，数据吞吐不设限。
3.工业设计，扛得住严苛产线
支持-20℃~60℃宽温运行，满足半导体工厂严苛环境要求;兼容OpenVINO/TensorRT加速框架，可选配GPU模组，为检测算法优化提供持续算力支持。
半导体制造过程中，缺陷检测决定着生产效率和产品良率。研祥智能MGP-800工业AI计算机，将AI能力融入晶圆检测环节，为半导体制造提供可靠的算力底座。
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