北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种导电连接件及移动终端”的专利，公开号CN122552854A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供了一种导电连接件及移动终端。导电连接件包括泡棉和膜层结构，膜层结构包裹于泡棉的周侧。在本申请中，膜层结构包括金属层和绝缘膜，绝缘膜至少覆盖金属层的背离泡棉的表面，另外，绝缘膜的相对介电常数大于1。采用本申请提供的导电连接件的设计方案，由于绝缘膜覆盖金属层的背离泡棉的表面，则在将其应用于两个电连接面之间时，可有效的避免金属层与电连接面之间的直接接触，而是在金属层与电连接面之间产生耦合电容，从而实现电连接面之间的耦合电连接，其有利于提升电连接面之间的电连接可靠性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44239次，财产线索方面有商标信息14532条，专利信息128185条，此外企业还拥有行政许可1730个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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