北京
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高盛科技专家Sean Johnstone在2026年8月11日发布的报告中指出，市场对内存价格上涨空间存在分歧。多头观点认为，高带宽内存（HBM）与DRAM订单已排期至2027年，长期协议锁定了价格底线，内存业务仍有70%至80%的利润空间。空头观点则强调，内存价格涨幅的“二阶导数”已转负，表明涨势正在放缓，价格可能在明年第二季度或第三季度见顶，随后转向小幅下跌。报告还提到，内存行业高达80%的利润率正促使客户重新设计芯片架构，这一动向可能影响内存的供需平衡。
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本文源自：市场资讯
作者：疏桐
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