高盛上调PCB市场预测，剑指840亿美元！存储、PCB、MLCC三线共振！三环集团涨超8%，消费电子ETF汇添富(159178)放量涨近2%，轻松反包

隔夜美股三大指数集体收跌，存储、半导体概念股承压。8月11日，A股三大指数震荡分化，PCB、存储、MLCC板块情绪情绪恢复，无视外围影响，强劲冲高！截至10:55，“PCB+存储+MLCC”含量高的消费电子ETF汇添富（159178）放量涨近2%，轻松反包昨日阴线！

消费电子ETF汇添富（159178）标的指数成分股多数上涨：三环集团涨超8%，东山精密涨近6%，TCL科技涨超4%，佰维存储涨超3%，兆易创新涨近3%，京东方、长电科技涨超2%，立讯精密小幅上涨；下跌方面，胜宏科技跌超1%，江丰电子小幅下跌。

【消费电子ETF汇添富（159178）标的指数前十大成分股】

截至10:55，注：成分股仅做展示，不作为个股推介

消息面上，业绩方面，台积电7月合并营收约为4675.8亿新台币，再创单月历史新高，同比增长44.7%；1至7月累计营收约为2.87万亿新台币，亦为同期历史新高，同比增长37%。

PCB板块，据报道，高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。

存储板块，SK海力士宣布，将投资约54.3万亿韩元（约382.82亿美元），在韩国龙仁和清州新建两座晶圆厂，扩大DRAM和NAND生产基地，并根据客户需求逐步增加产能。

此外，三星电子第六代高带宽内存HBM4的量产良率已接近80%，提前约四个月达成年度目标。三星电子已决定将第三季度HBM4销售额环比提升至三倍以上，并计划将下半年整体HBM销售额中HBM4的占比提高至60%以上。

终端方面，据供应链消息，由于全球存储芯片价格持续飙升带来的成本压力，苹果最早可能于8月10日提高iPhone17全系产品的售价，使其价格体系与此前受内存危机影响而提价的其他硬件产品保持一致。

上一篇文章中我们提到，AI浪潮正在推动消费电子产业链从传统换机周期转向智能化升级，AI手机、AI眼镜以及PCB、MLCC、存储等环节均迎来新的增长曲线。

而随着AI基础设施持续投入，产业逻辑正在进一步演变：市场关注点正在从“需求是否增长”转向“增长能否兑现为盈利”，AI硬件产业也正在经历从涨价驱动向扩产驱动的周期切换。从存储、PCB到上游材料和设备，产业链价值正在重新分配，高端化和产能扩张成为下一阶段核心方向。

【AI硬件景气进入验证期：从“涨价行情”迈向“扩产周期”】

过去一年，AI硬件产业链核心驱动力主要来自供需错配带来的价格上涨。但随着需求持续释放，产业链正在进入新的阶段，即由价格驱动逐步转向产能扩张。

华泰证券指出，当前AI硬件周期与过去消费电子周期存在明显差异，其核心支撑来自Token消耗量持续增长，而非单纯库存周期变化。行业驱动力正在经历由“涨价驱动”向“扩产驱动”的结构性过渡，本质是产业链内部利润重新分配，而非产业逻辑逆转。

从产业链变化来看，近期企业财报和资本开支指引已经释放积极信号。华泰证券表示，产品定价方面，DRAM合约价在2026年二季度环比涨幅达到58%-63%，但进入三季度后涨幅边际放缓；与此同时，台积电将2026年资本开支预期上调至600-640亿美元，韩国也公布合计1.3万亿美元长期投资规划，显示行业正在进入产能大规模建设阶段。

AI硬件产业正在从供给紧缺阶段进入扩产阶段，未来竞争核心将从“谁拥有资源”转向“谁具备更高效率、更先进工艺和更强供应链能力”。

（来源：华泰证券20260722《AI硬件：从涨价到扩产的周期拐点》）

【存储周期迎来重构：AI需求改变产业供需关系】

如果说涨价到扩产代表AI硬件周期的阶段变化，那么存储则是这一轮产业升级中最核心的基础环节。

不同于传统存储周期主要由PC、手机需求驱动，本轮存储景气更多来自AI服务器需求。随着AI模型从训练阶段逐渐转向推理阶段，AgenticAI应用不断发展，数据处理量持续增加，对HBM、DRAM以及NANDFlash形成持续拉动。

平安证券指出，当前AI发展重心逐步由大模型训练转向以推理为核心的AgenticAI应用，持续拉升存储需求。由于短期产业供应仍处于偏紧状态，推动存储产品价格上涨，预计2027年全球半导体存储产值将同比增长44%至1.28万亿美元。

从需求结构来看，服务器正在成为存储市场最核心的增长来源。由于AI服务器对于存储容量和规格要求更高，预计2027年服务器在DRAM和NANDFlash市场中的占比分别达到64%和51.1%。

与此同时，HBM持续挤占传统DRAM产能，进一步强化供需紧张格局。交银国际认为，AI对于HBM、传统DRAM以及NAND的需求仍将保持高位，整体存储市场供不应求趋势或持续至2027年第四季度。

本轮存储周期的最大变化在于，AI不仅带来了需求增量，更改变了产品结构、产能分配以及产业竞争格局，存储行业正在从传统周期波动走向更长周期成长。

（来源：平安证券20260729《AI动态跟踪系列（十七）：存储，AI加剧行业供需失衡，产业链盈利水平持续提升》；交银国际20260803《存储行业：市场波动不改基本面中短期继续向好》）

【AI需求向上游材料扩散：电子产业链进入高端化竞争】

随着GPU、服务器和存储需求持续增长，AI产业链的价值量正在进一步向上游材料环节扩散。

西部证券指出，围绕大模型训练和推理需求，全球算力需求持续提升，推动PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域上游材料需求增长。同时，随着芯片制程持续升级，算力、功耗、带宽以及传输速率不断提升，对材料性能提出更高要求，相关材料单价和利润率有望随着材料升级而提升。

其中，PCB产业链成为AI硬件升级的重要受益方向。随着AI服务器、交换机持续向更高层数、更高传输速率发展，高端PCB以及覆铜板、电子布等材料技术门槛持续提高，部分高端材料供需正在趋紧。

光大证券指出，AI基础设施景气正在由GPU、光模块等核心硬件向MLCC、电子材料等上游环节扩散，需求增量正在向更多细分领域传导。

AI时代电子产业链的核心变化，不只是需求规模扩大，而是产品规格持续升级，高性能材料和高端制造环节正在获得更高价值量。

（来源：西部证券20260805《AI算力上游材料产业链研究报告》；光大证券20260809《AI硬件修复延续，PCB材料与存储链催化密集》）

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