北京
分享至
国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于在抛光或清洁工艺中使用的垫载体”的专利，公开号CN122539267A，申请日期为2023年2月。
专利摘要显示，一种垫载体组件，包括耦接基座和耦接到耦接基座的垫载体，耦接基座和垫载体被配置为通过机械夹紧机构支撑磨光垫。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
