北京
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来源：市场资讯
（来源：广东省电路板行业协会GPCA）
8月6日
江苏省无锡市惠山高新区前洲街道智能制造园内
江丰同芯的生产车间正满负荷运转
三个月前
首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板正式下线
如今
这座由轻工厂房改造而来的“造芯基地”
已进入全面投产阶段
订单排到了10月以后
据悉，该项目总投资5亿元，规划年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板。
覆铜陶瓷基板，是第三代半导体功率器件封装的核心材料，长期被德国和日本企业垄断。作为国内为数不多掌握DBC和AMB两大关键工艺的企业，江丰同芯的产品已进入英飞凌、Danfoss等国际巨头供应链，并通过了斯达半导体、士兰微、芯联集成等国内头部企业的验证。
“我们做这个项目，主要是为了解决卡脖子问题。”江丰同芯副董事长张辉然说。无锡基地规划以DBC、AMB产品为起点，逐步形成全系列化陶瓷基板产品阵列。目前，DBC产品月产能可达40万片大板，AMB产品月产能35万片大板。
来源：无锡惠山发布
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