“PCB牛股”宝鼎科技五连板背后：赛道冰火两重天，警惕“较大回调风险”？

本文来源：时代周报 作者：袁佳薇 赵鹏

8月10日，PCB板块显著分化。截至当日收盘，PCB板块（BK0877）全天跌幅达1.03%，报3974.58点，164只相关个股中116只下跌，C嘉立创（001232.SZ）、泰金新能（688813.SH）等个股跌幅均超过8%。

与之形成反差的是，“PCB牛股”宝鼎科技（002552.SZ）逆势走出五连板。8月10日收盘报52.36元/股，近五日累计涨幅达61.06%，总市值已超过200亿元。

宝鼎科技主营业务为PCB上游覆铜板（CCL）、电子铜箔和金矿采选，三大主业均由收购取得的子公司完成：CCL、电子铜箔业务来自控股子公司山东金宝电子有限公司；金矿采选业务则来自全资子公司招远市河西金矿有限公司。

宝鼎科技8月6日盘后发布的《股票交易异常波动公告》（以下简称《公告》）称，公司CCL产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用；电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。

宝鼎科技在上述《公告》中明确表示，“股票价格短期涨幅较大，后续可能存在较大回调风险”。

7月市场传出英伟达压价、行业扩产压制出货等利空传闻，PCB板块持续下行，宝鼎科技同步下跌。进入8月，上游电子布价格创下年内最大涨幅，从供给端印证产业链高景气；叠加高盛大幅上调AI服务器PCB覆铜板市场空间预测，板块远期成长预期升温，带动板块反弹。

尽管宝鼎科技明确公司暂无AI服务器专用覆铜板量产，但作为PCB上游核心材料商，在高盛上调AI服务器PCB/CCL市场预测背景下，叠加中报业绩预告利好，共同推动宝鼎科技股价跟随板块上涨。

时代周报记者就相关问题致电宝鼎科技，董秘办相关人士称“现在处于半年报的窗口期，不接受任何采访”。

曾被实施退市风险警示

宝鼎科技的前身为杭州宝鼎铸锻有限公司。该公司为朱宝松于1999年创立。2009年，杭州宝鼎铸锻有限公司完成股份制改造，变更为宝鼎重工股份有限公司，并于2011年登陆深交所。

宝鼎科技主营业务为船舶、工程机械及海洋工程配套等大型铸锻件的设计、研发、生产及销售。然而，2015年因跨界并购上海复榆新材料科技有限公司埋下巨额商誉地雷。完成并购后，上海复榆连续三年未达宝鼎科技业绩承诺，2016年、2017年接连亏损，2018年5月宝鼎科技被实施退市风险警示，简称变更为“*ST宝鼎”。

杭州宝鼎铸锻有限公司外景（图源：宝鼎科技官网）

2019年9月，山东招金集团有限公司通过协议受让方式，从宝鼎科技原实际控制人朱丽霞、朱宝松等股东合计受让29.90%的股份，成为公司第一大股东；同年11月启动要约收购，至2020年1月合计持股达37.90%，招金集团成为控股股东，招远市人民政府成为实际控制人。2025年10月，招金集团通过金都国投间接控股宝鼎科技，合计持股38.02%，实际控制人不变。

股权变更的同时，宝鼎科技业务端也进行了大刀阔斧迭代。2022年，宝鼎科技以11.97亿元收购金宝电子63.87%股权，切入CCL、电子铜箔赛道；次年并购河西金矿，增加了金矿采选及成品金销售业务。2024年1月，宝鼎科技通过出售股权，彻底剥离大型铸锻件资产及业务，正式确立电子新材料、黄金采选双主业格局。

从营收结构来看，2025年宝鼎科技总营收31.47亿元，同比增长8.73%。覆铜板（CCL）是核心营收来源，全年营收20.71亿元，占总收入65.81%；电子铜箔营收5.18亿元，占比16.46%；成品金营收5.08亿元，占比16.16%。受复合板毛利率下滑、运营成本走高拖累，覆铜板与电子铜箔业务全年亏损，板块利润同比大幅下滑123.66%。这也直接导致宝鼎科技2025全年归母净利润1.24亿元，同比下滑49.83%，仅黄金业务贡献稳定利润，成品金毛利率高达66.34%。

AI算力需求带动覆铜板、高端铜箔量价齐升，宝鼎科技业绩在今年迎来拐点。根据宝鼎科技2026年半年度业绩预告，预计2026年上半年实现归母净利润1.25亿元至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%；扣非净利润预计为1.32亿元至1.52亿元，同比增长449.85%至533.16%。子公司金宝电子成功扭亏，CCL及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升；叠加国际金价高位运行，金矿业务营收与毛利率同步走高。

PCB上游将呈结构性分化

据财联社消息，高盛在8月5日发布的全球PCB和CCL行业报告中，大幅上调AI服务器相关市场规模预测。除英伟达GPU服务器推动外，云计算厂商自研ASIC服务器需求的增长构成了更重要的增量来源。

高盛预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375.29亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，较此前预测上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。据经济观察报，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。

图源：图虫创意

GKURC产经智库首席分析师丁少将对时代周报记者表示：“涨价潮持续性需结构性分化看待，AI服务器高端PCB受益于英伟达下一代平台迭代及产能瓶颈，供需偏紧格局将贯穿2026下半年至2027年，涨价基础坚实；但中低层覆铜板产品受扩产及上游铜价松动影响，普涨行情近尾声。”

宝鼎科技的尴尬恰在于此：其覆铜板产品以FR-4等常规品类为主，恰处中低层。上述《公告》还称，超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。这是制造高速CCL的高端电解铜箔原料，专门解决AI服务器高频信号损耗问题。

“上游材料端同样走向‘冰火两重天’，也会呈现结构性分化。高端AI CCL涨价动能最强且最持久，是确定性受益环节；普通CCL承压，议价权弱，难以跟涨。”丁少将说。

8月4日至10日，宝鼎科技走出五连板固然成绩亮眼，但2026年第二季度盈利环比预计变动下限为负值。且宝鼎科技已在公告中明确，当前暂无AI相关产品产生营收。目前个股动态市盈率高达76.90倍，股价估值已明显透支基本面，风险值得警惕。长远来看，若HVLP铜箔迟迟无法实现商业化放量，那么这场逆势狂欢终将面临估值的均值回归。