上海
8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房，用于扩充先进封装产能。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。
“群创模式”是指面板厂商将旧世代的厂房与设备进行盘活与改造升级，依托其现成的大面积无尘室、高额电力配额以及在玻璃基板处理方面的既有优势，切入半导体扇出型面板级封装（FOPLP）及 AI 先进封装供应链。这是一种兼顾商业重塑与生产升级的产业转型模式。
针对这一传闻，台积电 8 月 9 日回应称“不回应市场传闻”；友达则强调“公司不对臆测的传闻发表评论”。
然而据知情人士透露，台积电收购友达中科两座厂房的交易已进入洽谈阶段，台积电也已派人完成实地考察。尽管目前尚未正式签约公告，但预计交易金额将突破 300 亿新台币（约合 62.88 亿元人民币），有望创下近年来中国台湾地区本土面板厂出售旧世代厂房的最高金额纪录。
据悉，台积电与友达已密切接触多时，有意借鉴群创模式，联手布局先进封装市场。双方将重点针对 FOPLP 以及备受瞩目的 CoPoS 领域展开合作，依托友达在玻璃基板方面的技术优势，结合中科厂区的区位便利，打造贯通先进制程与先进封装的“一条龙”制造基地。
从地理位置来看，友达中科厂区坐落于中科路 1 号，与以中科路、东大路二段为边界的台积电中科 15 厂区相邻。近期各大社交平台都在热议友达可能处置中科厂区的相关话题，甚至有消息称，继 L7 厂（7.5 代线）、L5C 厂（5 代线）之后，剩余两座中科厂区也正在待价出售。
据了解，台积电与友达光电已经开展长时间的深度接洽，计划效仿群创光电的模式，联手进军先进封装赛道，主攻扇出型面板级封装（FOPLP）以及备受行业关注的 CoPoS 技术领域。依托友达在玻璃基板领域的技术优势，再加上中科厂区得天独厚的区位条件，打造衔接先进制程与先进封装的一体化制造基地。
台积电已经将 CoPoS 技术定位为继 CoWoS 之后，下一代 2.5D 先进封装的核心技术。其核心思路就是 “化圆为方”，导入面板级玻璃基板封装，以此解决超大尺寸 AI 芯片使用 12 英寸圆形硅晶圆带来的面积损耗、成本居高不下以及芯片翘曲等难题。
台积电首条 CoPoS 产线已在嘉义先进封测七厂（AP7）建成投产，初期采用 310mm×310mm 面板规格，目前全面开展设备、材料核心测试以及商业化验证，预计需要约一年时间完成技术打磨与良率提升。
CoPoS 走向商业化落地的关键，在于产线良率稳定以及系统化流程管理。面板厂商本身就具备大型基板转运、设备调度、产线节拍管控的成熟经验，能够帮助台积电大幅缩短试错周期，为先进封装迈向大规模量产补齐关键的中间层配套能力。
行业观点认为，面板厂可以对老旧产线设备进行改造，转型建设半导体玻璃基板产线，借此切入高毛利的 AI 先进封装供应链，完成企业转型。
知情人士表示，AI 浪潮拉动先进封装市场需求爆发，台积电、日月光投控（3711）等企业都在大举扩产。但台湾地区大面积工业用地获取难度大，同时很难拿到充足稳定的电力配额；拥有大面积无尘车间、高额电力配额的老旧面板工厂，就此成为各家先进封装厂商争相收购的热门标的。
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