山东
IT之家 8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房，用于扩充先进封装产能。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。
IT之家注：“群创模式”是指面板厂商将旧世代的厂房与设备进行盘活与改造升级，依托其现成的大面积无尘室、高额电力配额以及在玻璃基板处理方面的既有优势，切入半导体扇出型面板级封装（FOPLP）及 AI 先进封装供应链。这是一种兼顾商业重塑与生产升级的产业转型模式。
针对这一传闻，台积电 8 月 9 日回应称“不回应市场传闻”；友达则强调“公司不对臆测的传闻发表评论”。
然而据知情人士透露，台积电收购友达中科两座厂房的交易已进入洽谈阶段，台积电也已派人完成实地考察。尽管目前尚未正式签约公告，但预计交易金额将突破 300 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 62.88 亿元人民币），有望创下近年来中国台湾地区本土面板厂出售旧世代厂房的最高金额纪录。
据悉，台积电与友达已密切接触多时，有意借鉴群创模式，联手布局先进封装市场。双方将重点针对 FOPLP 以及备受瞩目的 CoPoS 领域展开合作，依托友达在玻璃基板方面的技术优势，结合中科厂区的区位便利，打造贯通先进制程与先进封装的“一条龙”制造基地。
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