河南
2027年上海国际半导体展会|半导体封装测试展览会
时间：2027年7月1-3日
地点：上海新国际博览中心
展位预定：樊经理 I80.1627.2232
2027上海国际半导体暨半导体封装测试展定档7月，赋能芯链封测国产化突破
聚焦先进封测技术，助推半导体产业提质升级。2027上海国际半导体展会暨半导体封装测试展览会正式定档，将于2027年7月1日至3日上海新国际博览中心盛大启幕。展会立足上海半导体产业核心高地，聚焦集成电路封装测试核心赛道，覆盖封测设备、核心材料、工艺技术、芯片检测、配套零部件全产业链，是国内夏季极具专业性、规模性的半导体封测技术展示、商贸对接与产业创新标杆盛会。
在后摩尔时代，先进封装测试成为半导体产业技术迭代与产能升级的核心突破口，是衔接芯片设计与终端应用的关键环节。随着AI算力芯片、车载芯片、功率半导体、MEMS传感器等品类快速迭代，传统封装工艺难以适配高端芯片需求，Chiplet、SiP、Fan-out、2.5D/3D堆叠等先进封装技术加速普及。当下国内半导体封测产业持续扩容，国产化设备、材料替代进程提速，高效、精密、小型化、高可靠性封测技术成为行业核心刚需，市场增量空间持续释放。
本届展会精准聚焦半导体封测全产业链创新成果，展品体系覆盖全赛道核心品类，涵盖传统封装、先进封装全套工艺设备，芯片测试仪器、检测设备、探针台、分选机等测试系统；同时囊括封装基板、键合丝、塑封料、底部填充胶、光刻胶等封测核心材料，以及功率器件封装、芯片可靠性测试、智能封测产线整体解决方案，全面适配芯片企业工艺升级、封测厂商设备采购、新材料适配、技术迭代研发等多元场景。
为加速半导体封测产业高质量发展，展会同期将举办多场先进封测技术峰会、产业创新论坛与精准供需对接会，围绕Chiplet技术落地、封测国产化替代、芯片可靠性检测、封测工艺降本增效、车载与算力芯片封测升级等行业热点深度研讨。展会将汇聚国内外半导体封测龙头企业、设备材料厂商、科研院所与芯片制造终端企业，打通产学研用一体化链路，破解封测产业技术壁垒与供应链痛点，持续激活长三角半导体产业活力，助力国内封测产业向高端化、精密化、自主化、规模化全面升级。
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