北京
8 月 7 日晚间，半导体设备龙头盛美半导体设备(上海)股份有限公司(股票简称：盛美上海，股票代码：688082.SH，以下简称“盛美上海”或“公司”)正式披露2026年半年度报告。在行业周期复苏与本土化持续推进的背景下，这份中期财报，不仅展现出公司扎实的经营基本面，也印证其长期坚持原始创新、攻坚半导体核心设备的硬核实力。
公司通过持续的技术创新、完善的产品布局以及全球化的市场拓展，构建核心竞争力，为业绩增长提供持续动力。根据报告数据显示，公司2026年上半年实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%;归属上市公司股东的净利润为9.89亿元，同比增长42.14%，核心经营指标表现向好，营收与盈利保持稳健向上的态势。
对于经营业绩稳健增长的原因，公司表示，2026年半导体产业在全球范围内和中国半导体市场均展现出积极的发展趋势，半导体设备本土化进程持续加速，市场需求旺盛;销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长;深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求。
今年上半年，盛美上海核心产品线市场表现卓越，技术创新成果显著。公司高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有利保障;ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖(前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体)。公司首台PECVD SiCN设备顺利出机，该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。
亮眼的业绩背后，是公司以研发创新为核心的发展战略。作为半导体设备领域龙头企业，盛美上海坚持走差异化国际竞争和原始创新之路。2026年上半年，公司研发投入6.63亿元，同比增长21.73%，占营业收入的比例为17.82%，同比增长16.67%，研发规模持续扩大。截至2026年6月30日，公司及控股子公司拥有及被许可已获授予专利权646项，其中发明专利640项，公司境内授权专利245项，境外授权专利401项，境外与境内授权专利比例高达1.5:1，专利国际化布局水平处于行业前列。此外，截至2026年6月30日，公司及控股子公司拥有及被许可已获授予累计申请发明专利2,623项，其中仅2026年上半年新增发明专利申请达229项，持续的科研投入，为公司业务扩容筑牢技术护城河。
在夯实主业经营、坚持技术迭代升级的同时，盛美上海始终秉持企业发展成果与全体股东共享的理念，持续落地现金分红举措回馈广大投资者。公司持续实施稳定的现金分红政策，2025年度利润分配为每股派发现金红利0.62元(含税)，利润分配总额达2.99亿元(含税)，稳定的分红体现了公司稳健的盈利实力，强化了市场对企业长期发展的信心。
立足于当前全球半导体产业持续回暖、行业发展态势稳中向好的产业环境，盛美上海将依托不断迭代的技术能力与稳健的经营基本面，持续深耕市场、拓展业务版图。展望后续，公司将继续创造经营价值以回馈全体股东，助力中国半导体产业高质量发展。
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