北京
来源：环球网
【环球网科技综合报道】8月8日消息，据Wccftech报道，人工智能企业Anthropic近日加速布局自研专用集成电路（ASIC）研发，持续扩充芯片设计团队，其对外发布的招聘信息显现出芯片相关岗位薪酬分化的新现象，引发行业关注。
据企业招聘公告显示，公司设立芯片设计强化学习研究工程师岗位，核心工作依托Claude大模型搭建强化学习环境，运用人工智能完成RTL代码生成、芯片验证、物理设计优化等芯片研发全流程辅助工作，该岗位年薪区间为50万至85万美元。与之形成对比的是，直接承担首款自研ASIC实体芯片开发的硅设计工程师岗位，年薪仅32万至48.5万美元，两类岗位薪酬上限差距近一倍，行业媒体将这一现象称作“薪酬倒挂”。
梳理岗位任职要求可见，两类岗位技术能力需求高度重合，均要求从业者掌握ASIC、FPGA完整开发流程，精通从RTL编码到流片落地全链条技术，熟悉UVM验证、形式化验证、芯片性能功耗面积优化、可测试性设计及EDA工业软件实操，且均需具备真实芯片项目落地经验，技术门槛并无显著高低之分。
据了解，Anthropic自研芯片确定采用多芯片技术路线，用以适配大模型训练与推理业务需求。截至目前，企业尚未对外披露首款自研ASIC芯片的核心参数、代工合作厂商与落地时间表。（纯钧）
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