上海
据多家行业媒体报道，三星电子、SK海力士与美光三大存储芯片巨头2027年全年的DRAM(动态随机存取存储器)与HBM(高带宽存储器)产能已全部分配完毕、提前售罄。业界警告，2027年可能成为内存史上“最严峻的短缺之年”。
综合DigiTimes等科技媒体报道，三大原厂已完成2027年产能分配谈判，不仅长期协议大客户的需求得到安排，中小型买家的产能也基本预售一空。消息人士透露，多数客户最终获得的配货量仅为其初始请求的60%至70%，三家企业目前均无新增产能规划。
在NAND闪存市场，情况同样趋紧。三星、美光和闪迪已基本完成2027年产能分配，SK海力士与铠侠预计最晚于2026年8月底前完成分配。
此轮产能告罄的核心驱动力是AI浪潮。各大原厂近期陆续与科技巨头及AI企业签订3至5年期长期供货协议，将存储市场从传统商品周期拉入长期卖方市场格局。据威刚董事长陈立白证实，HBM与AI服务器相关应用预计将占据DRAM产能的约七成。
在总产能受限的情况下，原厂优先满足云端服务商及AI大厂需求，直接压缩了手机及PC厂商的配额。业界估计，手机及PC厂商2027年能获得的DRAM配额将较2026年明显减少。
SK集团会长崔泰源近期预警，2027年AI半导体需求可望较今年大增60%至100%，整体存储需求增幅达50%至60%，“将面临史上最严重的短缺与供需失衡”。业内资深人士判断，2026年缺口已现，2027年将从缺口扩大成结构性断层。
随着内存价格飙升，成本正逐步转嫁至终端消费者。近期微软已调升Xbox Series X/S售价，任天堂计划9月起调高Switch2在美国的售价。分析指出，当“硬件随世代降价”的规律被内存超级周期推翻，消费电子正集体进入“越卖越贵”的新定价时代，而2027年才是压力的顶峰。
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