展芯股份创业板上市：一颗“小芯片”背后的大棋局

从手机充电到导弹制导，电源管理芯片的可靠性要求天壤之别：在零下55摄氏度至125摄氏度的极端环境下，任何电压波动都可能造成致命偏差。

这正是江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“展芯股份”）面对的日常命题。这家成立于2018年的企业，专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发、测试与销售。

今日，展芯股份正式登陆深交所创业板。这不仅是企业的资本化里程碑，更标志着中国军工电子产业链自主可控进程迈入新阶段。对展芯股份而言，上市不是终点，而是一次从“埋头做事”向“资本+技术”双轮驱动的战略跃迁。

从1600家客户中炼出的行业地位

展芯股份主营高可靠模拟芯片及微模块产品，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，涵盖DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司向客户配套提供分立器件产品。

在国内军工电子电源管理芯片民营配套领域，展芯股份已跻身头部梯队。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省独角兽企业，拥有南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心，实验室检测能力通过CNAS认定，产品还通过工信部电子第五研究所的自主可控评估认证。

军工电子行业准入门槛极高。要进入军工供应链，企业须具备保密资格、承研承制资质、武器装备科研生产备案等多项军工资质，且对股权结构、核心人员背景有严格限制。这些资质申报周期长、流程繁琐，构成天然行业壁垒。展芯股份凭借过硬的产品质量，已成功进入中国电科、中国电子、中航工业、航天科工、航天科技、兵器工业等各大集团供应链。截至报告期末，公司累计向超1600家客户供货，合作客户从2022年的650家持续增长至2025年的1114家。

与军工行业常见的“绑定重点型号”不同，展芯股份采取“广覆盖”策略：绝大多数产品为非定制化的货架类产品，以技术型销售（FAE）深度对接客户，最低起购量仅为1颗。这种“薄利多销”的打法在军工领域看似反常，实则构建了强大的抗风险能力——报告期内公司累计实现近15亿元营业收入，来源于超过32800份订单，平均每个订单金额仅4.64万元。尤其在军工市场剧烈波动的2024年，这类小订单贡献了约2.5亿元收入，占比60%，有效对冲了市场下行风险。

财务数据印证了这一模式的韧性。2023年至2025年，公司营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元，2025年同比增长54.28%；归属于母公司股东的净利润分别为1.79亿元、0.95亿元和2.28亿元。2026年一季度，公司营业收入同比增长12.98%，净利润同比增长72.11%，增长势头强劲。报告期内公司综合毛利率分别达82.39%、75.12%和80.81%，高于民用芯片企业，体现了军工产品的高附加值属性。

“三位一体”铸就军工芯片壁垒

展芯股份并非传统意义上的Fabless设计公司，而是创新性地构建了“芯片设计+先进封装设计+芯片测试筛选”的“三位一体”经营模式，形成了覆盖产业链关键环节的技术闭环。

这一模式的根基，在于公司深厚的封装设计经验和封装工艺调试能力。民用芯片企业通常采用标准化封装，但军工领域对高可靠、小型化和高性能有极致追求。展芯股份在设立之初即组建专门团队，掌握了面板级扇出型封装（Fan-Out）、三维堆叠（3D Integration）等前沿技术，通过微米级重布线层（RDL）和模塑通孔（TMV）实现多芯片高密度立体集成。
以公司代表性产品XC6106漏极调制芯片为例，该产品集成了负压保护功能，可工作于连续波和调制波模式，上升和下降沿时间小于50纳秒，内置MOS阻抗仅15毫欧，可输出高达7安培的峰值电流。芯片尺寸仅3毫米×3毫米，占板面积不足传统分立器件方案的20%，成为国内首个高集成度的雷达T/R组件漏极调制芯片产品。

与此同时，公司建立了以“零缺陷”为目标的严格质量控制体系。依托自有的筛选检测设备，可满足绝大部分国军标检测要求；少数非常规项目则委托具备权威资质的第三方机构完成。近年来，公司持续引入自动化设备，提升检测筛选环节的自动化水平，有效减少人工误差并降低运营成本。目前，公司实验室已获CNAS认证，并建立了多等级产品序列，能够灵活满足不同客户需求。正是这种对质量的极致追求，使其在百万级出货规模下仍能保持高度一致性与可靠性。

为支撑这一技术体系，展芯股份持续加大研发投入。2023年至2025年，公司研发费用分别为6641.12万元、9122.48万元和10955.03万元，年化复合增长率达28.44%。截至报告期末，公司拥有51项授权发明专利和56项集成电路布图设计专有权，知识产权体系日益完备。

这种“技术驱动+质量保障”的双轮模式，使展芯股份在军工模拟芯片领域构筑了难以复制的竞争壁垒。民用芯片企业因商业模式、技术路径和组织结构差异，几乎无法跨越军工领域的准入门槛；而军工体系内的传统院所，又往往缺乏民营企业灵活的市场响应机制。展芯股份恰好在两者之间找到了平衡点。

资本赋能下的“芯”征程

展芯股份此次登陆创业板，恰逢中国集成电路产业和军工电子产业发展的历史性窗口期。

据招股书援引中商产业研究院数据，2022年我国军工电子行业市场规模预计达3842亿元，2025年预计将增至5012亿元，2021至2025年间年均复合增长率达到9.33%，行业景气度持续走高。

从宏观政策看，集成电路已被列为国家战略性、基础性和先导性产业。“十五五”规划建议明确提出，要采取超常规措施推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

军工电子作为国防现代化和装备自主可控的重要支撑，持续获得政策加码。

从产业趋势看，国产替代正从“有没有”向“好不好”升级。过去，军工芯片国产化多采取“原位替代”路径，即管脚兼容、功能相似的直接替换。而展芯股份自创立之初即坚持“自定义产品”的正向设计理念，基于客户需求自主定义参数，不仅实现替代，更推动装备小型化、轻量化升级。例如，其高集成度电源管理芯片应用于机载雷达后，使接收电路底噪降低、灵敏度提升数倍，直接提升了国产雷达性能。这种“替代+超越”的能力，正是资本市场看好的核心逻辑。

此次IPO募集资金约8.9亿元，将投向四大项目：高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目（4.25亿元）、总部基地及研发中心建设项目（1.83亿元）、测试中心建设项目（1.61亿元）以及补充流动资金（1.2亿元）。其中，测试中心建设尤为关键——随着公司出货量达到百万级，第三方检测机构的产能已难以满足“小批量、多品类、高频次、急交付”的行业特点，自建测试中心将成为保障交付能力和质量一致性的必然选择。而信号链芯片的布局则标志着公司从电源管理向更广阔的模拟芯片领域延伸。

资本市场的赋能不仅体现在资金层面。上市后，展芯股份将获得更广泛的公众监督和品牌曝光，有助于拓展民用高端市场——公司已完成算力供电系统系列产品研发并已送样，电驱领域布局也在推进中。

在“科技强军”与“芯片自主”两大国家战略交汇点上，展芯股份的上市不仅是一家企业的成人礼，更是中国军工半导体产业走向资本市场、接受市场检验的重要一步。

（文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

文/十一