格罗方德，光芯片大爆发

今天，光头条获悉：格罗方德发布 2026Q2 财报硅光子业务迎来爆发式增长，巨头集体背书 AI 光互联赛道
1、硅光芯片爆发，格罗方德 CI&D 部门成为核心增长引擎

格罗方德（GF）通信基础设施和数据中心（CI&D）事业部，是其硅光子业务的核心承载部门。从 2026 年第二季度经营数据来看，硅光业务已经成为公司最具爆发力的增长板块。

• 季度收入大幅增长：2026 年第二季度的收入达到了2.77 亿美元，同比增长高达62%。

• 持续高增长：该部门实现了连续第七个季度的两位数同比增长。

• 全年收入预期乐观：基于强劲的订单表现，GF 预计2026 年全年硅光收入将实现翻倍以上增长。

2026 年第二季度，CI&D 部门实现收入2.77 亿美元，同比大幅增长62%。该事业部已经达成连续第七个季度两位数同比增长，增长的持续性得到验证，AI 算力网络带来的硅光订单正在持续释放产能价值。

订单端需求旺盛也推高了全年业绩指引，格罗方德判断，2026 全年硅光业务收入将实现翻倍以上增长。在 AI 大模型算力持续扩张、高速互联带宽需求爆发的大背景下，硅光子凭借低损耗、高带宽、适合大规模量产的特性，成为共封装光学、高速光模块的底层核心技术，格罗方德依托自有晶圆制造能力，深度卡位这条高增长赛道。

2、格罗方德半导体发布财务报告，CEO怎么看？

2026 年 8 月 5 日（光头条消息）—— 格罗方德半导体股份有限公司（GF）（纳斯达克：GFS）今日公布截至 2026 年 6 月 30 日的第二季度初步财务业绩。

第二季度核心财务要点

• 营收：17.86 亿美元

• 毛利率 28.3%，非 IFRS¹ 毛利率 29.9%

• 营业利润率 9.7%，非 IFRS¹ 营业利润率 16.7%

• 净利润 1.67 亿美元，非 IFRS¹ 净利润 2.56 亿美元

• 稀释后每股收益 0.30 美元，非 IFRS¹ 稀释后每股收益 0.46 美元

• 非 IFRS 调整后 EBITDA¹：5.87 亿美元

• 期末现金、现金等价物及有价证券：33 亿美元

• 经营活动提供的净现金 4.05 亿美元，非 IFRS 调整后自由现金流 ¹：-300 万美元

3、全球头部企业联合背书硅光子布局英伟达、思科、高通、Meta、朗美通、博通、AMD、迈威尔、康宁、微软等全球头部企业，纷纷公开表态认可格罗方德硅光子布局，一致将硅光子视作下一代 AI 算力网络的关键底座：

1. 英伟达（NVIDIA）：美国本土制造规模化需要芯片、网络、光学、软件、制造全链条技术突破，硅光子是实现该目标的核心基础，格罗方德具备落地该路线的完整制造能力。—— 黄仁勋，英伟达创始人兼 CEO

2. 思科（Cisco）：格罗方德对下一代硅光子技术的投入，夯实了未来 AI 网络与光通信基础设施的底层根基。——Jeetu Patel，思科产品总裁

3. 高通（Qualcomm）：硅光子能够解决带宽与互联需求增长难题，在下一代 AI 平台中发挥关键作用，我们全力支持该领域技术创新。——Kevin O'Buckley，高通全球运营高级副总裁

4. Meta：多供应商、多区域协同的产业生态才能催生最优技术创新与大规模稳定供应链，加大美国本土硅光子制造产能建设是达成该目标的关键一环。——Yee Jiun Song，Meta 工程副总裁

5. 朗美通（LUMENTUM）：格罗方德硅光子、先进封装布局叠加美国政府资金支持，将加速开放型下一代光互连技术落地，是未来 AI 与高性能计算不可或缺的技术底座。——Michael Hurlston，朗美通 CEO

6. 博通（BROADCOM）：本次硅光子相关布局，完善了加速基础光互连技术研发所需的产业创新生态。——Near Margalit，博通光系统事业部副总裁兼总经理

7. AMD：我们支持格罗方德持续加码美国本土硅光子创新与制造，以及推动基础光学技术进步的公私产业协同。——Mark Papermaster，AMD 首席技术官

8. 迈威尔（MARVELL）：作为硅光子与光互连龙头，迈威尔支持美国本土硅光子研发扩产，加速近封装、共封装光学技术落地，是下一代 AI 基础设施扩容的核心抓手。——Chris Koopmans，迈威尔总裁兼 COO

9. 康宁（CORNING）：格罗方德本次硅光子相关规划，完善了支撑未来 AI 基础设施规模化的美国本土创新与制造体系。——Wendell P. Weeks，康宁董事长、CEO

10. 微软（Microsoft）：微软支持全行业加大硅光子领域投入，完善支撑下一代 AI 发展的技术生态创新。——Rani Borkar，微软 Azure 硬件系统总裁

当前格罗方德硅光收入主要来自可插拔光模块芯片，对应 1.6T/3.2T 高速光模块需求，也是 2026 年收入翻倍的核心来源。

面向未来，公司 SCALE 平台瞄准近封装光学 (NPO)、共封装光学 (CPO)。产业共识：2027‑2028 年才会迎来 CPO 规模化商用窗口，现阶段主要是客户流片、方案验证阶段，尚未大规模贡献营收。

格罗方德通过收购新加坡 AMF 工厂补齐光子 IP 与 300mm 产能，同时提供完整 PDK 设计套件，降低客户开发门槛，打通从晶圆制造、光学测试到先进封装的全链条能力，不仅仅只做单纯晶圆代工。

5、全球硅光子代工竞争格局

硅光子代工赛道已经形成多家头部玩家博弈的局面：

1、格罗方德 GF：主打 300mm Fotonix 平台，光电单片集成能力强，CPO 方案 SCALE 平台成熟，拿到美国政府大额补贴，拥有大量北美 AI 大厂客户，是商业 + 政策双重加持的核心厂商。

2、台积电：COUPE 硅光平台，最强项是 SoIC 先进三维堆叠，优势在于逻辑芯片 + 光子芯片混合封装，绑定自家 CoWoS 产能，面向高端 AI 算力客户。

3、高塔 Tower：擅长 8 英寸产线，可插拔光模块代工份额高，被英特尔收购之后强化 IDM 模式，侧重光模块客户流片需求。

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