北京
国家知识产权局信息显示，成都芯忆联信息技术有限公司申请一项名为“用于SSD的表项免编译配置方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN122528778A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于SSD控制器芯片EDA验证的表项免编译配置方法、装置、设备及介质，涉及芯片仿真验证技术。针对现有方案修改表项配置需重新编译验证环境、导致仿真迭代效率低的问题，本发明将表项配置参数抽象为独立的结构化文本文件，并在验证环境中嵌入基于SystemVerilog的解析模型。仿真启动时，解析模型读取文本文件，通过语法分割、枚举映射和类型转换，将字符串参数动态赋予验证环境变量，实现配置与代码的解耦。用户仅需编辑文本文件即可完成参数更新，无需重新编译，显著缩短编译等待时间，简化复杂表项传参，降低维护成本，有效提升SSD控制器芯片ST层级EDA验证效率。
天眼查资料显示，成都芯忆联信息技术有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯忆联信息技术有限公司专利信息204条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
