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行业动态
2700亿存储龙头，连发两颗机器人专用芯片 兆易创新发布两款机器人专用MCU芯片：GD32H77R和GD32F50MxxG。GD32H77R适用于人形机器人关节模组等，功耗低至竞品的20%~50%。GD32F50MxxG解决机器人关节多芯片分立、体积受限等行业痛点，提供一体化硬件底座。兆易创新MCU市场份额连续8年位居国内本土MCU厂商首位，2025年出货量约5亿颗。
生产制造产业日报(08.05) : 科技突破 拓疆者致力于将工程机械升级为远程遥控机器人，已服务70余家客户，助力矿山完成智能化验收。中车长客股份在高铁技术方面取得显著成就，实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。中国纺织工业联合会流通分会“丝路援疆·衣暖喀什”爱心物资捐赠仪式在新疆喀什举行。香港大学研制出原子级厚度模拟存内搜索芯片，处理速度比标准CPU快约1亿倍。传奇黑客黄欣国首次造出“透明芯片”，从硬件到代码全部公开可验证。
高通调价风暴来袭！9月芯片正式涨价：手机厂商压力更大了 高通计划自9月1日起对芯片提价，顶级旗舰芯片涨幅10%-15%，主流芯片5%-7%，入门级芯片约2%。此次涨价影响9月1日后新订单及之前预订但9月1日后发货的订单。高通业绩下滑归因于内存成本激增及供应链限制，将提高芯片售价来提振营收。骁龙8E6Pro芯片价格可能突破300美元，高端手机市场准入门槛显著提高，消费者需重新考量旗舰手机开支。
传台积电10亿美金芯片无法封装 台积电为苹果全力推进N2制程产能，但受DRAM短缺影响，约10亿美元的苹果处理器待封装。台积电财务长黄仁昭指出，N2制程量产导致存货天数增加，但A20Pro产量与良率表现良好。目前，台积电库存持续累积，等待DRAM到货完成封装。苹果iPhone Ultra上市首周供货可能充足，但后续供应情况存疑。
“中国智造”深耕全球市场 江苏、湖南、重庆等地智能制造企业加快全球化布局，推动“中国智造”出海。埃斯顿自动化、南瑞集团、特变电工等企业通过海外布局，实现产能与服务体系全球化，助力当地发展。长城汽车等企业拓展全球市场，海外销售渠道覆盖170多个国家和地区。国家统计局数据显示，今年上半年，装备制造业和高技术制造业增势良好。
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