山西
本报讯（记者 乔建彬文/摄）8月4日，在山西转型综改示范区中电科风华信息装备股份有限公司（以下简称“中电科风华”），工人们正全力开展精密检测设备调试，细致校准各项参数，逐一排查运行细节，严谨把控设备性能状态，为设备交付做着准备工作。在上半年交出“双过半”硬核成绩单的基础上，该公司锚定三季度目标任务发力，为全年高质量发展筑牢坚实基础。
在中电科风华的大型生产车间内，按照生产功能分割成了生产区、加工区、装调区等不同区域，各条生产线按照流水工序梯次布局。布线、安装、装配、调试、检测……各个工位紧密配合，工人忙碌有序。在装配区，技术人员正在为项目服务人员讲解设备的关键构造与常见问题解决方案。
上半年，中电科风华聚焦主责主业持续开展技术攻坚，营业收入同比增长19%，新签合同额同比增长29%；半导体显示领域切割、除泡业务持续稳固行业单项冠军地位，高质量完成阶段性经营目标。公司稳步推进半导体检测单项冠军培育工作，目前，累计新签设备16台、完成发货7台、验收9台，多款自主研发设备实现产业化落地与批量验证，成功入驻主流Fab厂产线，有效推动了装备产业化进程。
进入三季度以来，中电科风华乘势而上，全面打响攻坚战。在核心技术攻关领域，中电科风华联合承担的省科技重大专项“揭榜挂帅”项目——G10.5超大尺寸显示面板智能化切割关键技术及装备正式通过验收，项目成功突破多项关键核心技术，有力保障了我国超大尺寸显示面板制造供应链安全。同时，中电科风华自主研发的 Saturn 3520晶圆缺陷检测设备实现技术迭代，进一步拓展了在衬底量产线的应用场景。在市场开拓与项目交付环节，中电科风华全员开足马力，针对重点项目设备种类多、批次密集的特点，成立专项组全程统筹采购、加工、装配、调试全流程，以“钉钉子”精神确保各环节无缝衔接，保障设备如期发运。与此同时，公司依托太原、上海、深圳三地协同研发中心，发挥研发人才优势，持续深化产学研合作，在半导体量检测装备领域形成“材料-芯片-封装”全系列设备矩阵，加速推进国产替代进程。
下一步，中电科风华将持续聚焦半导体产业高端装备国产化核心使命，深耕半导体显示、半导体检测等赛道，加大核心技术研发投入力度，持续强化市场开拓，力争高质量完成年度目标任务。
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