广东
最近传出苹果测试了来自长鑫存储（CXMT）的DRAM芯片，为接下来纳入到产品线做准备。双方在采购合同的谈判中并不是那么顺利，传闻长鑫存储拒绝了苹果在谈判中要求降价的要求，报价与三星和SK海力士持平甚至更高。在外界看来，苹果找长鑫存储是为了保证供应的稳定，或者是为了降低成本，不过随着iPhone 18系列发布时间临近，事情可能更为复杂。
据TECHPOWERUP报道，DRAM供应短缺的严重程度可能出于大家想象，即便对于苹果这样对供应链具有超强掌控力、在电子消费领域数一数二的采购商也是如此，现在苹果还在为数周后的iPhone 18系列发布抢购DRAM芯片。
有消息称，苹果今年的旗舰iPhone搭载了台积电（TSMC）N2工艺制造的A20 Pro芯片，虽然制造过程很顺利，良品率也较为理想，但是大量已经完成制造的晶圆仍然在等待DRAM芯片到位，无法进入后续封装环节。台积电在等待苹果的DRAM供应商，尤其是美光的供应，或许还要两周的时间。
A20 Pro采用了集成扇出型芯片堆叠封装（InFO-PoP），是由台积电开发的一种晶圆级封装技术，可以将DRAM放置在SoC上方，从而实现了更小的PCB设计，避免了LPDDR5X模块占用超过100mm²的PCB面积。
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