北京
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN224609299U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，一种电子封装件，主要于承载结构上设计支撑区并接置有电子元件，接着形成线路结构于该电子元件上并将支撑件设于该支撑区，然后设置一具有连接段的光通信元件于该线路结构上，以令该连接段位于该支撑区上，且使该支撑件支撑该连接段，故当光通信元件受到排线因摇晃或拉扯而造成的外力的作用时，能防止该光通信元件的连接段发生断裂的问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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