北京
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来源：证券日报网
证券日报网8月6日讯 ，京东方A在接受调研时表示，玻璃在先进封装中有3种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
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