北京
这类芯片设计用于在成熟的半导体制造工艺上运行。
一家美国公司已与美国商务部签署协议，以加速新一代智能芯片的研发。与目前执行高要求计算工作负载的GPU相比，这种芯片的功耗可能仅为前者的一小部分。
总部位于马萨诸塞州的AI硬件初创公司Extropic于7月30日宣布，已签署一份不具约束力的意向书。该协议可通过CHIPS研发办公室（CRDO）提供高达7500万美元的资金。
这笔资金将有助于加速该公司热力学采样单元（TSU）的开发，并在美国半导体代工厂进行生产。这些芯片的设计思路是利用CMOS晶体管固有的热力学涨落来执行概率计算，而非依赖传统的数字逻辑。
在关键生成式计算工作负载上，该芯片能实现远超传统GPU的能效。一旦项目完成，资金将支持公司首款Z1芯片及更大规模计算系统的开发，并支持未来Z1.5芯片在美国的生产。
一种全新的计算方法
该公司认为，现代计算的快速增长正日益受到电力需求的制约。这使得能效与扩大能源生产变得同等重要。
“当前AI时代正经历指数级加速，而能源是其根本制约，”创始人兼首席执行官纪尧姆·韦尔东表示，“把数字化的、确定性的范式强行推向难以想象的规模，不可能是终点。”
TSU并不依赖尖端制造节点，而是设计在成熟半导体工艺上运行。这意味着这些芯片可利用美国现有的制造产能生产，有望减少对海外先进制程的依赖。
Extropic已通过在两个不同半导体制造基地成功测试两款X0原型芯片，证明了其技术的可移植性。下一个里程碑是Z1，即首款生产规模的热力学芯片。
除处理器外，该项目还包括开发将多个芯片连接成大规模计算集群所需的软件、网络基础设施和系统级控制。这些系统可使科学家探索目前用传统硬件难以模拟的新计算算法。
本土生产基地
该项目的主要目标之一是建立热力学计算芯片的美国生产能力。Extropic还计划在美国半导体代工厂打造其生产级芯片的未来版本，即Z1.5。
据报道，这将使美国首次具备热力学计算硬件的本土生产能力。商务部长霍华德·卢特尼克表示，对本土计算技术的投资旨在强化美国半导体产业、扩大制造产能并创造高薪就业。
“通过当今的计算供应链投资，特朗普政府正在为美国的创新引擎加速，”卢特尼克在一份新闻稿中强调。
美国商务部半导体创新与投资执行主任比尔·弗劳恩霍夫表示，计划中的激励措施将有助于发展一种新型计算。“加速概率计算的研发，为美国工业界提供了安全、快速地扩展复杂AI工作负载所需的能效，”他总结道。
该协议不具约束力。任何联邦资金的拨付都将取决于最终协议的谈判情况以及项目里程碑的达成。
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