北京
8月5日消息，Om AI联汇宣布近日完成新一轮数亿元融资。本轮融资由前海母基金追加投资并领投，多家深耕硬科技领域的杭州政府产业资本与专业财务机构跟投。
融资资金将重点投入自研VLX端侧原生多模态模型基座的技术迭代、核心研发壁垒深化，以及物理AI全场景商业化落地加速。
老股东加码领投，既是对公司过往技术落地与商业化成果的高度认可，更是对端侧物理AI长期赛道价值、公司核心壁垒与成长确定性的坚定信心；跟投机构也将依托各自产业资源，协同公司在多垂直场景加速渗透。
当前全球AI产业正从云端算力竞赛转向端侧场景落地，物理AI成为下一代 AI 产业的核心增长引擎。作为全球物理 AI 领域的先锋企业，Om AI联汇率先提出业界首个物理AI“端侧原生” 流式多模态技术路线，以自研VLX模型为核心基座，构建起 “持续感知—精准定位—行动决策” 的全链路技术闭环，形成了从底层算法到终端应用的完整技术体系。
与此同时，公司正式开源VLX模型基座最新细粒度感知子模型 ——VLX-Seek 1.5，凭借端侧原生架构优势、同参数级下超越国际头部厂商的硬核性能与全场景适配能力，进一步夯实公司在端侧物理AI赛道的技术领先性。本次开源的 VLX-Seek 1.5核心性能指标实现行业级突破：3B参数版本多项核心指标超越英伟达LocateAnything-3B，其中无人机具身场景准确率大幅提升62.9%，目标误报率降低74.8%；首创区域可寻址范式，针对性解决了传统端侧模型推理速度慢、感知幻觉高、识别精度弱的行业共性痛点。
商业化层面，公司基于VLX模型基座的 “一脑多形” 能力已实现多场景规模化落地：联合联想、苹果推出适配 AI PC 硬件的“OttoBox AI Studio”；与头部具身智能企业深度合作，为各类终端设备赋予感知、记忆与决策能力；自研可穿戴 AI 视觉中枢Homer AI已服务全国近10万视障用户，平台月均AI调用量达千万次，商业化进程稳居行业第一梯队。
Om AI联汇CEO赵天成表示：“未来，公司将持续深耕端侧原生技术创新，坚持开源赋能开发者生态，联动全产业链共建开放、协同的物理AI产业生态，推动端侧AI场景普惠化应用，为中国人工智能产业高质量发展注入持续动力。”
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