广东
BGA混装焊接指有铅锡膏焊接无铅BGA器件，在军工、航天等特殊行业中较为常见。无铅BGA与有铅锡膏的焊料体系不同，焊接过程中的铅相扩散问题直接影响焊点可靠性。
混装焊点的微观组织特征
研究表明，混装BGA焊点焊球内部主要由Sn基体、富Pb相和Cu₆Sn₅组成。在PCB侧形成Cu₃Sn和Cu₆Sn₅的金属间化合物层（IMC），BGA焊盘侧则生成Ni-Cu-Sn三元化合物。两侧IMC在高温老化过程中都会持续增厚，PCB侧的IMC生长速率明显高于BGA焊盘侧，这是混装焊点长期可靠性需要考虑的因素。
铅相扩散的影响
混装工艺的核心问题是：无铅BGA的锡球（SAC305）熔点约217℃，有铅锡膏（SnPb）熔点约183℃。焊接时，有铅锡膏先熔化，其中的铅元素向无铅锡球内扩散。铅相扩散的程度取决于焊接温度和时间。
行业存在两种观点：一种认为无需让无铅BGA锡球完全熔化，只需有铅锡膏润湿锡球即可完成焊接，可靠性满足Class 3产品要求。另一种认为无铅BGA锡球应完全熔化，但焊接温度曲线需在无铅工艺下限和有铅工艺上限之间。
焊点开裂案例显示，开裂失效主要与两方面相关：焊点上界面存在较多Pb偏析和锡金合金，使界面机械性能弱化；部分焊点下界面存在富P层偏厚现象。
改善方向
混装BGA焊点的可靠性受焊接温度曲线、焊接时间、焊盘镀层结构等因素影响。可通过工艺优化减少Pb偏析，控制PCB焊盘金层厚度，减小装配过程中的机械应力。
捷创电子在混装BGA焊接方面具备一定工艺控制能力，根据器件规格和客户需求制定焊接方案，对关键焊点进行X-Ray检测和可靠性验证。
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