北京
国家知识产权局信息显示，合肥昕感科技有限责任公司申请一项名为“一种嵌入式结构印刷电路板及其加工方法”的专利，公开号CN122513920A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式结构印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板包括陶瓷衬板、位于陶瓷衬板上方的功率芯片以及覆盖功率芯片的多层电介质结构,其中陶瓷衬板的下铜层厚度大于上铜层厚度,下铜层背离陶瓷层一侧外露作为散热面,整体翘曲值不大于0.15mm。所述加工方法通过将连接有功率芯片的陶瓷衬板加热至100℃至180℃以恢复至平整状态后再压合玻纤增强树脂层与铜箔层,分两次完成压合与镀铜通孔的形成。本发明利用非对称铜厚陶瓷衬板与上方两层介质之间在热膨胀系数上的力平衡,在使下铜层直接外露作为散热面、缩短散热路径的同时,将整体翘曲控制在0.15mm以下,改善了嵌入式封装与散热器之间的焊接质量。
天眼查资料显示，合肥昕感科技有限责任公司，成立于2025年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥昕感科技有限责任公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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