北京
杭州联汇科技股份有限公司（简称：Om AI 联汇）是是终端智能行业的领军企业，专注于通过端侧多模态模型为各类终端设备赋予自主智能，加速实现高阶自主智能。投资界8月5日消息，近日，Om AI 联汇宣布完成新一轮数亿元融资。本轮由前海母基金加码领投，杭州政府产业基金与多方资本协同参投。与此同时，公司正式开源VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型，以同参数级超越英伟达核心模型的硬核性能，进一步夯实领先地位，本次募集资金将用于VLX模型系列技术迭代、深化研发壁垒及加速物理AI场景商业化落地。
作为全球物理AI领域的先锋企业，Om AI联汇率先提出业界首个物理AI“端侧原生”流式多模态模型概念，基于自研的VLX模型基座，构建起“持续感知、精准定位、行动决策”的全链路技术闭环。本次开源的VLX-Seek 1.5模型亮点突出，3B参数版本多项核心指标超越英伟达LocateAnything-3B，无人机极端场景准确率大幅提升62.9%，目标误报率降低74.8%。
商业化层面，公司正完成端侧AI的全链路产业闭环：基于 VLX 核心基座的“一脑多形” 能力已实现多场景规模化落地：联合联想、苹果推出适配 AIPC 硬件的 “OttoBox AI Studio”；与头部具身智能企业深度合作，为各类终端设备赋予感知、记忆与决策能力；自研可穿戴 AI 视觉中枢 Homer AI 已服务全国近十万视障用户，平台月均AI 调用量达千万次，商业化进程稳居行业前列。
Om AI联汇CEO赵天成表示：“未来，公司将持续深耕端侧原生技术创新，坚持开源赋能开发者生态，联动全产业链共建开放、协同的物理AI产业生态，推动端侧AI场景普惠化应用，为中国人工智能产业高质量发展注入持续动力。”
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