国家知识产权局信息显示,成都拓利科技股份有限公司申请一项名为“一种高间隙变化耐受性的导热硅凝胶及其制备方法和应用”的专利,公开号CN122502894A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高间隙变化耐受性的导热硅凝胶及其制备方法和应用,属于导热材料技术领域,以不同粘度的端乙烯基聚硅氧烷和含乙烯基MQ硅树脂,搭配端含氢聚硅氧烷构建复合交联体系,通过不同粘度端乙烯基聚硅氧烷的复配调控基体分子链的缠结状态与柔性,同时精准控制体系SiH/Vi摩尔比在适配区间,构建均匀、致密且兼具优异柔韧性的三维交联网络;并搭配多粒径级配的导热粉体等制备而成。硅凝胶导热系数稳定在6W/(m‧K)以上,且兼具优异的粘接强度与柔韧性,间隙变化耐受性优异。
天眼查资料显示,成都拓利科技股份有限公司,成立于1998年,位于成都市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5280万人民币。通过天眼查大数据分析,成都拓利科技股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目36次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息101条,此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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