北京
来源：市场资讯
（来源：第三代半导体产业）
7 月 31 日，瑞萨电子正式对外官宣产能结构性调整方案，公司计划在未来 2 至 3 年内，分阶段关停位于日本群马县高崎市的高崎工厂全部晶圆制造业务，并保留、加码该厂区及周边备选区域研发板块，将这座深耕模拟芯片、分立功率器件数十年的老牌生产基地，彻底转型为前沿技术研发载体。此番调整落地，意味着高崎工厂长达数十年的 6 英寸晶圆量产使命走向终结，也成为全球老旧 6 英寸产线加速出清、半导体制造供应链重构的标志性事件。
高崎工厂是瑞萨核心 6 英寸晶圆生产据点，投产运营超 50 年，长期承担传统模拟 IC、硅基分立功率半导体的量产工作，产品广泛供给车载、工业控制等领域客户。瑞萨官方解释，本轮停产决策，根源在于全球半导体行业长期结构性变革，6 英寸中小尺寸晶圆产线正持续遭遇行业挤压，配套产业链配套支撑持续萎缩。目前厂区生产设备、水电公用设施老化严重，上游生产材料、老旧设备零配件供应与运维服务陆续断供，常规产品稳定量产难度不断攀升，长期维持生产线运转的成本与风险已超出企业承受范围，产能优化、老旧产线淘汰成为必然选择。
按照规划，高崎工厂不会立刻断产，未来 2-3 年将循序渐进减产直至全面关停。为对冲供应链波动、平稳过渡，瑞萨表示将持续摸排全球客户订单与备货需求，提前锁量、建立充足安全库存，全力保障过渡期内模拟芯片、功率器件稳定供货，严防断供、缺货问题。现阶段，详细停产节点、产线外迁承接方案、研发场地重组细则尚未敲定，企业后续将择机单独发布公告披露细节。
生产收缩之外，研发升级是本次调整的核心重心。瑞萨明确，高崎片区原有研发团队完整留存，同时加大资金、人才投入扩充研发规模，研发主线锁定模拟集成电路、分立功率半导体两大核心品类。研发项目将精准锚定瑞萨两大战略增长赛道，重点攻坚汽车电子、AI 数据中心两大高景气领域芯片技术迭代，聚焦车用功率器件、数据中心电源管理芯片、接口芯片等前沿产品开发，以技术研发补齐老旧产能退出缺口，依托研发创新巩固自身在车用半导体、工业半导体领域的行业地位。
针对人员安置问题，瑞萨出台明确保障方案，对于受产线关停影响的在岗员工，企业以稳定就业为基本原则，通过内部跨厂区调岗、岗位技能培训、内外部就业资源对接等多元举措，妥善安置全体人员，最大限度降低人事变动带来的团队波动。
业内分析指出，瑞萨关停高崎 6 英寸工厂绝非个案。当下全球半导体行业正加速向先进制程、第三代半导体等高附加值赛道转型，全球各地建厂周期久远的 6 英寸老旧晶圆厂普遍面临设备老化、供应链配套枯竭、盈利疲软等难题，产能整合、老旧产线退出已是行业大趋势。作为全球车用功率半导体、模拟芯片龙头，瑞萨此次 “退制造、强研发” 的调整，既贴合自身轻晶圆厂（Fab-lite）长期战略，也折射出传统 IDM 厂商的转型思路：逐步剥离低效老旧产能，将资源集中投向高增长赛道技术研发，依靠代工、自有先进产线协同保障量产。
此次高崎工厂调整，短期或将小幅扰动部分细分品类供货节奏，长期来看将倒逼全球模拟、功率芯片供应链加速重构，未来 8 英寸、12 英寸晶圆产线以及国内、东南亚成熟代工产能，有望承接更多传统功率芯片订单。
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