北京
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国家知识产权局信息显示，惠普发展公司，有限责任合伙企业申请一项名为“用于片上系统的冷却设备”的专利，公开号CN122515073A，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，一种用于片上系统的冷却设备包括：多个冷却单元，该多个冷却单元包括要联接到片上系统的第一侧，每个冷却单元与其他冷却单元间隔开以在相邻冷却单元之间限定间隙；以及中介层，该中介层联接到多个冷却单元的第二侧，该中介层包括使得相邻冷却单元能够相对移动的柔性接头。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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