北京
来源：环球市场播报
信贷市场对数据中心创纪录的融资活动可能已感到厌倦，但科技公司尚未停下脚步。城堡证券预测，截止到2028年，它们还将在公开市场和私募市场进行超过5000亿美元的债务融资，为人工智能（AI）园区建设所需芯片提供资金。
该公司投资级债券部门首席分析师Jeff Eason表示，这一金额相当于彭博美国投资级债券指数总规模的5%以上。他预计，大部分所发债券的期限将较短，约三至五年，匹配芯片的使用寿命，其中一部分可能会以144A私募形式发行。
Eason指出，这一预测仍可能偏保守。
“这有可能成为投资级信贷市场最大的新兴领域之一，”他在接受采访时表示。“相对于当前市场而言，这样的融资体量是前所未见的。”
全球市场已吸纳了约5700亿美元与AI相关的债务，发行主体多是超大规模数据中心运营商，例如亚马逊、微软和Alphabet旗下谷歌，这些公司正以前所未有的规模建设数据中心。
自去年以来，美国市场已消化了超大规模数据中心运营商发行的约600亿美元短期债务，期限最长五年。而这一数额只相当于Eason预计芯片制造商仅2028年就将发行的2500多亿美元债务的一小部分。
“投资者还未消化过如此大体量的融资，”他说。
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