北京
国家知识产权局信息显示，深圳市尔英科技有限公司申请一项名为“MODT主板中央处理器芯片布局的拆分与优化方法”的专利，公开号CN122509116A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及电数字数据处理与布局设计技术领域，具体涉及MODT主板中央处理器芯片布局的拆分与优化方法。构建中央处理器功能模块的有向无环图，依数据带宽权重与热功耗矩阵初始拆分生成子芯片逻辑单元；在主板基板网格化坐标域内，建立包含互连寄生电阻、寄生电容及热传导系数的耦合代价函数；采用交替方向乘子法迭代求解物理坐标，迭代中同步提取当前坐标下的电源网络阻抗分布与温度梯度分布作为惩罚项反馈至代价函数；直至代价函数收敛，输出绝对物理坐标及电源引脚分配拓扑。本发明消除基板局部过热热点，降低电源网络瞬态高电流切换时的电压跌落幅度，抑制相邻子芯片间的串扰噪声，提升主板持续高算力运行状态下的物理层稳定性。
天眼查资料显示，深圳市尔英科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1020万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市尔英科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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