穿越股价迷雾看见算力“大动脉”：华丰科技的半径突围

当二级市场情绪降至冰点的同时，一级产业侧的“烈火烹油”却呈现出截然不同的温度——这场重构的核心，指向了AI算力竞赛的下半场：超节点。作为深处连接器核心环节的华丰科技（688629.SH），当市场还在受困于短期波动时，其业务半径与成长逻辑正在悄然重构。

超节点成为新主线，高速互联的价值正在被重估

7月中旬，在2026年世界人工智能大会上，超节点站上了C位。

WAIC 2026展馆中，华为昇腾950超节点真机占了整整一面墙——1024张NPU卡高速互联，像一台计算机一样工作。几步之外，中科曙光十万卡集群、阿里真武M890超节点、中兴OEX超节点一字排开。国产算力的一个鲜明变化，是竞争叙事从“谁的单卡更快”转向了“谁的系统更强”。

当大模型参数从千亿迈向万亿，训练和推理动辄横跨数千张卡，单卡算力的边际收益已急剧收窄，真正卡脖子的不是某张卡能算多快，而是成千上万张卡能不能“算到一起”。超节点的本质，是把成百上千张GPU通过高速互联融合为一台“超级计算机”。高速、低时延、稳定互联，正在取代单卡算力，成为决定集群效率的上限。

这也是为什么高速互联环节的价值量开始明显抬升。

传统8卡服务器时代，连接器更多被视为单机配套件；而到了64卡、128卡、256卡乃至更大规模的超节点架构下，背板连接器、高速线模组、高速铜缆以及后续的光互连方案，开始成为系统能否跑起来、跑得稳的关键环节。换句话说，超节点放量，直接带动的不是单一零部件需求增加，而是整套互联方案价值量上移。

据华泰证券测算，2026年为国内超节点规模化落地元年，市场规模突破500亿元；2028年将达3414亿元，2026-2028年复合增速高达194%，三年规模扩张近8倍。

高速互联业务加速外溢 客户版图“矩阵式突围”

下游超节点厂商的密集布局，为上游供应商提供了更广阔的需求腹地。华丰科技恰恰处在这一轮升级的核心位置。

据了解，华丰科技的高速互联产品已与华为、浪潮、超聚变、曙光、华勤、中兴、新华三等设备制造商，以及阿里、腾讯、字节等互联网CSP推动或开展项目合作。公司正在把在头部客户处积累下来的高速互联能力，向更广泛的国产算力生态复制。

公司此前已实现56G、112G高速背板连接器的批量国产化，6月新品发布会上又推出224G背板连接器及线缆组件，相关产品已达到可批量交付状态。近期，公司在投资者交流中明确提到，面向大客户A5系列产品的高速线模组，传输速率已从112G升级至224G，并已开始批量交付。

从业绩表现看，这种变化也已经部分体现。2026年一季度，公司营收6.33亿元，同比增长56.15%，归母净利润1.05亿元，同比增长230.43%。其中，高速线模组等高价值组件业务，已成为拉动业绩增长的核心力量。

从“铜”到“光”：NPO开启第二增长曲线

如果112G高速线模组的放量是华丰的“当期业绩”，那么NPO就是它的“下一张牌”。

随着端口速率向224G乃至更高演进，铜缆传输面临物理极限，光互连成为超节点进一步扩展的必然选择。但不同于普通光模块厂商，华丰选择了一条更具护城河的路径——“光+电”双卡位。华丰科技发布的6.4T NPO光模块，将光引擎封装于ASIC芯片附近，传输损耗降低20dB，功耗效率优化30%-50%，补全了“电互联+光互联”的完整技术谱系。

更关键的是标准话语权。在近期成立的国内首个NPO光互连MSA（多源协议）中，华丰作为首批发起单位，与光迅科技、华工正源、立讯技术等核心玩家并列。华丰凭借CPU Socket多年积累，在NPO与PCB连接的LGA连接器上已取得关键突破。在NPO生态中，华丰不仅提供光模块，更掌握着连接光引擎与芯片的关键电接口标准——这是与其他光模块厂商的差异点所在。

从地面超节点的铜缆互联，到未来算力集群的光电融合，华丰正在完成从“单一连接器供应商”向“系统级互联方案商”的跃迁。光互连领域的纵深布局，正是其对市场估值焦虑的最好回应。

机构视角印证了这一逻辑。申万TMT在研报中将华丰列为“华为超节点核心标的”，指出公司覆盖AI超节点机柜高速背板线模组、CPU Socket、NPO-LGA连接器等产品线，并预计2026年下半年国产超节点部署渗透斜率将持续陡峭。

短期股价波动容易裹挟市场情绪，暂时遮蔽企业长期成长底色。但拉长视角看，当国产算力集群从“单打独斗”走向“万卡集群”，当客户结构从“单极依赖”走向“生态覆盖”，当产品矩阵从“铜缆”跨越到“光电协同”，华丰科技的业务半径已大幅扩张。

对于当下的投资者而言，或许更应穿透股价的迷雾，看到华丰科技正在从算力“卖铲人”向“底座构建者”的进化。在AI算力基建长坡厚雪的下半场，其增长的韧性才刚刚显露。