北京
国家知识产权局信息显示，佰狮威电子工业科技（苏州）有限责任公司申请一项名为“一种对称驱动式晶片间隙等距扩张设备”的专利，公开号CN122497315A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及晶片加工设备技术领域，具体为一种对称驱动式晶片间隙等距扩张设备，包括机架，所述机架上设置有安装槽，所述安装槽内固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端上固定安装有圆柱形的推块；所述机架上设置有弹性膜，所述机架上固定安装有固定环，所述固定环用于与机架配合以夹紧固定弹性膜；所述弹性膜靠近机架的一侧面上固定安装有辅助环一和辅助环二，所述辅助环一和辅助环二同心布置，且辅助环一、辅助环二的圆心与固定环的圆心重合；所述推块顶端以环形阵列方式设置有多个顶爪，且环形阵列的圆心与推块顶面的圆心重合；所述顶爪用于与辅助环一、辅助环二相抵配合。本发明提高了晶片间隙等距扩张的一致性和可靠性。
天眼查资料显示，佰狮威电子工业科技（苏州）有限责任公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本885.7143万人民币。通过天眼查大数据分析，佰狮威电子工业科技（苏州）有限责任公司参与招投标项目3次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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