北京
分享至
国家知识产权局信息显示，无锡广芯封装基板有限公司申请一项名为“线路板的加工方法及线路板”的专利，公开号CN122496988A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种线路板的加工方法及线路板，线路板的加工方法包括：获取到线路板的相对设置的第一表面的第一残墨率和第二表面的第二残墨率；基于第一残墨率和第二残墨率，在第一表面或第二表面上形成预设数量的凹槽补偿结构；使用油墨填充凹槽补偿结构，并覆盖线路板的第一表面和第二表面；对涂覆油墨后的线路板进行显影和固化。通过上述方式，本申请通过减少封装基板正反两面的油墨体积差，从而改善了封装基板翘曲问题。
天眼查资料显示，无锡广芯封装基板有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡广芯封装基板有限公司参与招投标项目357次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
