北京
国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“晶圆键合对准偏差量测机台的校准方法、系统、设备、存储介质及程序”的专利，公开号CN122497413A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请属于半导体技术领域，具体涉及晶圆键合对准偏差量测机台的校准方法、系统、设备、存储介质及程序，所述方法包括：提供设置有至少一个校准标记的校准片；校准标记包括第一图形部和第二图形部，第一图形部和第二图形部形成于校准片的同一工艺层上；使用晶圆键合对准偏差量测机台对所述至少一个校准标记进行测量，获得校准标记的图像及校准标记中第一图形部和第二图形部之间的测量值；分析校准标记的基准值与测量值和/或图像，确定晶圆键合对准偏差量测机台的异常结果；本申请在提升校准精度的同时，还缩短校准时间、降低校准成本以及支持机台性能的多维度诊断，从而实现对键合偏移晶圆键合对准偏差量测机台进行快速、可靠且全面的深度校准。
天眼查资料显示，深圳市昇维旭技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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