北京
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国家知识产权局信息显示，常州福升新材料科技有限公司申请一项名为“基于PTFE复合膜的高频感应卡”的专利，公开号CN122491323A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及高频感应卡领域，尤其涉及基于PTFE复合膜的高频感应卡，包括卡基体、封装在卡基体中部的感应天线与芯片封装层，芯片与感应天线电性连接，卡基体由上至下依次包括第一导电屏蔽层、第一增强材料层、第一梯度介电改性PTFE复合膜，本发明通过设置第一梯度介电改性PTFE复合膜与第二梯度介电改性PTFE复合膜，两者均为陶瓷粉体均匀填充改性的PTFE复合膜，且形成自上而下介电常数逐渐递减的梯度介电结构，有效减少高频信号在膜层界面的反射与损耗，大幅提升读写距离与信号稳定性。同时，第一防水透气PTFE微孔膜层与第二防水透气PTFE微孔膜层具有低介电损耗特性，进一步降低信号传输衰减。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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