Lumentum 深度访谈：CPO 并非刚需，2027 年前只是算力省电方案

本文主要总结自一篇海外访谈纪要《A Conversation with Lumentum》，内容核心是 Lumentum（LITE）管理层的深度访谈对话，文章结合专业技术视角，围绕 AI 算力带动的数据中心光互联行业展开讨论，既记录了企业对 EML 产能扩张、高功率激光器供给约束、CPO 分两阶段落地节奏的内部判断，也介绍了公司覆盖磷化铟、VCSEL、MEMS 光开关的四条技术布局路线，同时客观梳理行业竞争隐患与产业链底层逻辑，完整呈现市场对企业的不同产业观点，仅客观整理产业供需、技术路线相关信息，可供行业从业者参考企业管理层一手看法。

Lumentum的光芯片底牌，到底有多硬

两年半把EML产能翻八倍，真正卡脖子的却不是厂房面积。

CPO规模化要等到2027年底，现在部署全是为了给GPU省功耗，不是铜缆不能用了。

中国厂商在低功率光芯片上冲得很快，但高功率档位的良率和长期可靠性，差距还没补上。

产能翻八倍的数字，别只看表面

Aurelion Research和管理层交流的第一个问题，就落在算力约束的大背景上。他们的判断是，随着大模型单token成本持续下降，弹性需求会推动总token消耗量持续走高，整个社会的算力瓶颈只会越来越紧。

对应的产业链传导，就是光芯片的需求爆发。Lumentum给出的产能规划是两年半内把EML产能提升八倍，很多人看到这个数字第一反应是供给马上要过剩，短缺溢价要消失。

PhotonCap的技术点评直接戳破了这个误区。晶圆启动量和最新规格的合格良率，根本是两个数字。晶圆厂级别的产能倍数，不能一对一地缓解200G per lane的供给紧张，真正的制约因素是最高功率档位的良率，不是厂房面积够不够。

说白了，建厂房买设备花钱就能搞定，把高功率档的良率拉上来，得靠年复一年的工艺积累。八倍产能的数字夸大了供给缓解的速度，短缺带来的溢价确实不可持续，但真正能长期维持的利润率差异，根源在良率和产品结构里，不是靠缺货炒出来的。

做过化合物半导体的人都知道，InP工艺的良率爬坡从来不是线性的。最高功率档位的良率每提升五个百分点，都要经历数轮工艺迭代和可靠性验证，周期动辄半年以上。不是产线开起来，就能立刻产出符合英伟达要求的高端芯片。

CPO的上量节奏，没那么激进

市场上有个很流行的说法，铜缆马上就要碰到天花板，CPO会快速替代可插拔光模块。管理层的判断要保守很多。

现在的共封装光学应用，更多是机遇驱动，不是被迫选择。英伟达部署CPO，核心原因是更快更节能的激光器能省出功耗分给GPU，换系统整体性能的提升。铜缆本身还没走到性能极限。

按照Lumentum的判断，铜缆真正碰到物理墙，要等到2027年底。那也是第一波规模化CPO部署的时间点。

这张图把CPO分成了两波浪潮。第一波先覆盖三米以上的机架间互联，第二波才会往封装内部渗透。整个演进是渐进的，不是一夜之间全部替换。

不过话又说回来，光互联的需求不一定非要等铜缆走投无路才会爆发。计算域的规模扩张本身就在创造刚性需求。英伟达已经在从72GPU的计算域，往2027年576GPU的方向演进。一旦计算域覆盖多个机架，不管铜缆单通道性能还能不能打，连接都必须走光方案。

很多人争论铜缆还能撑几代，其实找错了核心矛盾。AI集群的规模越做越大，单域内的GPU数量翻几倍，光互联的需求自然就起来了，和铜缆会不会被淘汰没有必然关系。CPO和铜缆未来很长时间都会是并行发展的关系，不是非此即彼的替代。

SemiAnalysis之前有报告说CPO规模化会推迟到2029财年，当时引发了板块的剧烈波动。PhotonCap的点评把这个不确定性拆成了两种情况，如果是ASIC或者封装集成的问题导致延期，需求不会消失，只是留在可插拔产品里的时间更长，反而会延长EML的景气周期；只有整体AI资本开支出现放缓，两种技术路线才会同时受影响。

这张光学架构阶梯图也能对应上演进逻辑。从可插拔加DSP，到LPO、NPO再到CPO，DSP逐渐往芯片端靠拢，光源最终外置，整个路径是逐步降低功耗、缩短电信号传输距离，不是一步跳到最终形态。

三道竞争防线，哪道最扎实

管理层总结了自身的三道竞争防线，我们可以挨个掰扯清楚。

第一道是高功率激光器的工艺壁垒。能以高良率、高可靠性大批量生产150到400毫瓦激光器的厂商，全球范围内屈指可数。功率等级越高，能参与竞争的玩家越少。

这也是三道防线里最站得住脚的一条。承认高端市场有壁垒，等于也默认了低端市场可能守不住。好在新一代的光互联设计，对功率的要求是越来越高，不是越来越低。

第二道是电信行业周期熬出来的生存经验。Lumentum和Coherent是电信光芯片行业里剩下来的两家，经历过好几轮行业周期的洗礼。

不过这条的说服力没那么强。历史成绩不代表未来能赢，博通、美满这类公司资金储备充足，它们不需要做全世界最好的激光芯片，只要性能够集成到自家芯片里就行。光靠行业资历挡不住新玩家进场。

第三道是和中国厂商的性能差距。Lumentum内部做过对比测试，采用自研激光器的成品收发器，良率高出一截，单颗之间的规格一致性更优，测试和现场使用的可靠性表现也更好。新进入的中国厂商，目前产能大多集中在低功率激光器领域。

这条是市场分歧最大的。中国厂商追赶工艺的速度，从来不能用常规行业节奏预判。但光芯片的可靠性验证周期太长，没有三五年的大规模现场数据，超大规模数据中心根本不敢批量导入高端产品。至少短期之内，高功率市场的竞争格局还不会出现剧烈变化。

四大光平台，押注所有技术路线

很多人担心未来技术路线变了，Lumentum会被踢出局。管理层的应对逻辑很简单：不管哪种架构赢，都需要光源。

目前公司有四条光平台产品线，覆盖了当前和未来的主流技术路径。

第一条是InP基的EML，也就是电吸收调制激光器。这是现在的绝对现金牛，800G和1.6T的可插拔光模块都要用到，目前产能全部售罄。这块业务占公司营收的大头，也是当前利润的核心来源。

第二条是高功率连续波激光器，主要给CPO和硅光方案做外置光源。这是下一代产品的核心，也是接下来增长的主要动力。

第三条是GaAs基的VCSEL阵列，主要面向芯片到芯片的互联场景。2026年的OFC上已经展示了规模化的样品，算是技术储备的备份路线。有意思的是，这个方向是管理层主动提的，不是访谈里问到的，能看出来公司对芯片级光互联也有布局。

第四条是MEMS光开关，属于系统级产品。目前已经在谷歌的骨干网替换和集群扩展项目里落地，公司把它当成第二个增长支柱来培养。从器件厂商往系统厂商延伸，算是新的业务领域，对可靠性和性能的要求也比电信级光开关更高。

说白了，磷化铟激光芯片是和架构无关的底层技术。不管未来是可插拔、LPO还是CPO成为主流，只要还需要光子做信号传输，就绕不开上游的激光芯片。公司把所有可能的路线都铺了筹码，本质上是赚光互联渗透率提升的钱，不是赌某一条技术路线。

这张硅光光源架构的演进图，也能对应上公司的布局逻辑。从第三代的CPO加外置激光器，到第四代的单片集成，光源的形态会变，但对高性能磷化铟激光器的需求一直都在。

光互联在AI产业链的真实位置

前两年AI行情的核心，一直是GPU和内存。大家聊算力瓶颈，第一反应都是芯片算力不够、HBM不够用。直到最近一两年，互联瓶颈才逐渐走到舞台中央。

Lumentum的营收增长，已经能说明问题。收入增长既来自出货量的翻倍，也来自产品结构升级带来的ASP提升，200G per lane的产品占比越来越高。这也侧面印证，光芯片的需求增速，确实超过了行业的产能释放速度。

算力瓶颈从来不是单一环节的问题。在直接生成token的环节之外，好几层上游供应链都存在供给约束，光芯片就是其中之一。

Aurelion Research在报告里提了一个价值迁移的逻辑。如果未来模型智能逐渐商品化，开源模型的能力持续提升，产业链的价值会从前沿的模型公司，往基础设施层转移。但基础设施内部的价值分配也不是均匀的。

先进制程的晶圆产能是最稀缺的，台积电基本垄断了前沿供给。HBM的供给也集中在少数几家厂商，产能会在未来一两年逐步释放。光芯片现在的供给格局和行业壁垒，和早期的内存有相似之处，核心瓶颈都在材料工艺和良率上。

而且AI训练和推理都是通信密集型的工作负载。尤其是推理场景，跨机器的数据传输量非常大，对光互联的需求只会越来越强。很多人之前只关注训练侧的带宽需求，其实推理侧的流量增长，才是更长期的需求支撑。

市场分歧全梳理

关于Lumentum的产业判断，市场分歧非常大。乐观和谨慎的逻辑都很明确，原报告整理了双方的核心论据，还标注了每个论据的证据等级。

乐观的逻辑主要有四点。一是供给短缺还在加剧，管理层估算需求比实际供给能力高出三成左右，芯片基本处于售罄状态，日本的InP晶圆产能也非常紧张。麦肯锡的研究也预测，2027财年800G光模块的产量大概只能满足一半的需求，缺口会持续到2029年。二是长期采购协议把价格锁定到了2027财年，溢价部分有保障。三是除了现有EML业务，CPO相关的产品会形成第二条增长曲线。四是连续波激光器的出货速度高于市场一致预期，渠道数据显示单颗指引在提升。

这四点里，产能短缺和价格锁定属于管理层的说法，没有经过第三方独立验证。第二增长曲线属于IR层面确认的方向，CW激光器的出货数据有渠道调研支撑。

谨慎的逻辑有五点，每一点都值得仔细琢磨。

第一点是Coherent的6英寸InP晶圆产线。从4英寸转到6英寸，单颗晶圆的可用面积大概是原来的2.25倍，能产出更多的激光芯片，单颗成本会大幅下降。如果Coherent的6英寸良率追上来，会直接冲击Lumentum的定价权。毕竟Lumentum自己也说，核心优势是单位磷化铟面积的比特数，对手直接把单晶圆面积翻了一倍多，等于从底层指标上发起了竞争。

第二点是CPO的落地时间可能推迟。SemiAnalysis在2026年6月的报告里提出，横向扩展的CPO出货量在2027财年会下调，规模化上量要推迟到2029财年。这个观点当时引发了板块的剧烈波动，也是谨慎方最核心的论据之一。

第三点是中国厂商的技术进展很快。比如泽达半导体在2025年底就宣布多种类型的EML实现量产品质，说明国内厂商已经具备参与市场竞争的产能和技术能力。PhotonCap的点评也提到，现在中国厂商的器件级性能已经不能再用低功率的老眼光看待，真正的悬念在全温域的规格一致性和长期可靠性，这些都需要时间验证。

第四点是新产能的释放时点。Lumentum有两个新的产能项目，一个是从Qorvo收购的北卡罗来纳州格林斯博罗工厂，正在从砷化镓转产磷化铟，最早2027年底开始贡献收入；另一个是和英伟达投资配套的美国新工厂，属于从零新建的产能。这些产能落地的时候，刚好赶上现有高价合同到期，如果届时需求增速放缓，大规模的资产折旧会对盈利造成压力。

第五点是客户集中度偏高。2026财年第三季度，前两大客户合计贡献了38%的收入。英伟达同时是公司的大客户、股东，还持有未来产能的权益，多重身份之间存在利益冲突。其他客户也会因为供应商和竞争对手深度绑定，产生顾虑。

当然，这些分歧没有绝对的对错。光芯片行业本来就处于技术快速迭代、需求高速增长的阶段，很多变量都要走一步看一步。比如CPO延期这件事，有人觉得是负面信号，有人觉得反而延长了现有EML产品的景气周期，站在不同时间维度看，结论完全不一样。

卖方机构的判断也分化得厉害。TD Cowen等卖方机构给出的目标价从990美元以上下调至800美元，瑞银维持持有评级，花旗则给出了1100美元的目标价，整个卖方的目标价区间从900美元到1400美元不等，差出快一倍。

你觉得高功率光芯片的供给紧张格局，还能维持多久？评论区聊聊。

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