北京
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来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好，长鑫科技作为国产DRAM龙头，上市后募投扩产将带动封测环节需求释放。华天科技具备FC、TSV、Fan-Out、2.5D、3D等先进封装能力，并持续扩大存储芯片封测能力。请问从产品结构和工艺匹配角度看，公司存储器先进封装平台是否与国产DRAM龙头的DDR5、LPDDR及高端存储产品需求具备较高匹配度？若合作深化，通常会通过哪些公告、产能投放或客户认证信号体现？
董秘回答(华天科技SZ002185)：
公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局和产业发展重点方向。公司主要为国内存储芯片企业提供封测服务，近年来存储产品封测业务规模稳步扩大。谢谢！
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