全产业链业绩“井喷” 中国存储与半导体行业迎来从“跟跑”到“伴跑”历史机遇

截至目前，已公布上半年业绩预告的A股半导体公司，超八成业绩预喜。从存储到封测到设备，半导体全产业链业绩全面“井喷”，半导体产业正从“政策扶持期”迈入“业绩兑现期”。

这条24小时全自动产线正在生产的是存储芯片封装的关键材料——IC封装基板。每一个存储芯片都要先封装在这样的基板上，才能变成可以用的产品。企业负责人介绍，2026年上半年，他们的所有产线都满负荷运转。事实上，2026年以来，存储半导体行业持续高景气正在向整个产业链传导。从已公布上半年业绩预告的半导体上市公司来看，超过八成业绩预喜。

数据显示，截至7月31日，A股共有55家半导体上市公司披露上半年业绩预告，扭亏、预增、略增的公司合计46家，占已披露公司的83.64%。

其中，江波龙预计上半年归母净利润92亿元至110亿元，同比增长62204%至74394%；香农芯创预计上半年归母净利润35亿元至40亿元，同比增长2118%至2434%；佰维存储预计上半年归母净利润为70亿元至75亿元，同比增长3200.15%至3421.59%。从存储模组到芯片分销，从芯片设计到封装测试，存储半导体全产业链业绩全面爆发。

西南证券电子行业首席分析师胡杨表示，存储本身和半导体的周期已经来到加速上行临界点，越来越多的国产半导体厂商参与各个不同环节的半导体制造过程，很多半导体从业公司在业绩端和经营端交出了一份比较好的答卷。

存储芯片从“周期品”走向“成长主线” 行业景气度传导至上下游产业链

过去，存储芯片被视为典型的“强周期品种”，涨跌跟随库存周期。如今，数据中心对存储的需求占比已从2年前的20%多跃升至60%多。AI算力需求的爆发正在重塑存储芯片的需求结构，AI驱动的结构性增长正推动存储从“周期品”走向“成长主线”。

岳长来的企业主要生产存储芯片封装材料——IC封装基板。他表示，2026年以来，他们订单变化非常明显，以前客户是小批量滚动下单，现在市场需求旺盛，基本上都是大批量采购。

除了封装材料，设备端同样感受到了行业的热度。东莞一家芯片贴装设备企业负责人介绍，2026年上半年，他们出货量相比2025年同期翻了一倍。为了应对激增的订单，2026年他们也将东莞的生产场地扩大了50%。

深圳市存储器行业协会会长孙日欣介绍，过去，存储产品呈现明显的周期性特征。AI应用爆发之后，数据中心对存储的需求占比，已经从2年前的20%多跃升至现在的60%多，存储的周期性特征正在被AI驱动的结构性增长所改变。

设备国产化率持续攀升 中国半导体产业链系统性跃升

业内人士表示，中国存储产业已经进入新一轮扩产周期，本土存储芯片厂商未来几年将持续扩建产能。而随着核心设备国产化率持续攀升，中国存储产业链也将实现系统性跃升。

下午3时，当记者见到杨扬时，他正在跟研发部的同事沟通设备的新方案。就在几天前，他的公司刚刚接到华东一家客户近20台的封装设备订单。由于客户采用了新型的基板，他们必须在设备的设计上进行相应的调整。

杨扬表示，他们企业主要生产半导体封装设备。2026年以来，他最明显的感受就是国内存储企业对于国产化设备的采购意愿越来越强烈。截至目前，他们产品在国内销售占比已经达到90%。事实上不只是杨扬，国内不少半导体设备企业也感受到这样的变化。

业内人士表示，虽然最高端的EUV光刻机仍然依赖海外供应，但除了光刻之外，大部分工艺设备的本土厂商已经能够进入供应链。2026年二季度，长鑫存储启动了新一轮设备招投标，全年设备采购预算50到60亿美元，明确确立了优先采购国产设备的核心原则。

胡杨表示，这一轮存储和半导体的上行周期里，国内半导体和存储产能正在节节攀升，核心零部件国产化率也在快速提升，先进封装水平也在跟着水涨船高。这代表着中国的存储和半导体行业正在面临着一个从“跟跑”到“伴跑”的历史机遇。

据伯恩斯坦最新报告显示，中国半导体设备国产化率从2024年的16%跃升至2025年的21%，预计2026年达到26%，2028年将进一步攀升至43%。

孙日欣表示，只有全产业链共同发力，国产替代才能从单点突破走向体系建设。真正的国产化不能只靠单个企业突破，而是靠上下游共同迭代。它不仅要看装机率，更要看稼动率(产线利用效率指标)，良率和对先进工艺的支撑能力。