吉林
来源：泰山财经
泰山财经记者 张润邦
7月30日，央企子公司有研新材料股份有限公司（简称“有研新材”600206.SH）连发两项投资公告，涉及靶材二期扩建及特种靶材产业化立项，合计总投资14.74亿元，其中4.86亿元用于加码山东德州有研亿金生产基地。
根据公告，集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目选址有研亿金新材料（山东）有限公司现有厂区预留地块。项目规划新增高纯铜及铜合金靶、钽靶、钛靶年产能3万块/年；建设节奏清晰，计划2026年9月开工建设，2027年9月实现投产释放产能，2028年12月完成全部投资，资金来源均为自有资金或自筹资金。
对于扩产动因，公司表示，现有德州基地铜系、钽系靶材产能已经接近饱和，后续将形成明显产能缺口，难以承接国内外头部客户持续增长的订单。
公告明确，扩产项目将重点攻克7nm以下先进制程靶材制备技术瓶颈，补齐国内高端产品供给空白。
记者注意到，同日董事会审议通过另一重磅项目——高端靶材保障能力建设及特种靶材产业化项目，预计总投资9.88亿元，规划新建厂房面积约14万平方米，新增建筑面积约10万平方米，进一步完善高端靶材与特种靶材产业化承载空间。
成立于1999年的有研新材主营业务定位战略性新材料领域，为半导体靶材国产替代龙头企业。公司注册资本8.47亿元，大股东为中国有研科技集团有限公司。
过去一年，有研新材经营层面持续向好，全年营业收入95.42亿元，同比增长4.33%；归母净利润2.65亿元，同比增长79.29%，业绩增长主要得益于全资子公司有研亿金半导体靶材业务的高增长，其靶材销售收入同比增幅超50%，净利润贡献显著。
随着两大项目落地推进，国产高端铜、钽、钛靶材供给能力有望进一步提升，持续为国内集成电路产业链自主可控提供材料支撑。
从行业看，现阶段，需求端多重利好持续释放，国内存储、逻辑芯片产能持续扩张。长江存储、长鑫存储、中芯国际等本土晶圆厂持续扩产，叠加AI芯片、HBM存储大规模落地，芯片内部布线层数大幅提升，单片晶圆对于靶材消耗量成倍增长。
投资者仍需关注的是，德州基地二期扩建项目存在较长建设与爬坡周期。项目最快2027年9月投产，2028年底完成全部投资，新增产能短期内难以贡献业绩增量。公司同时提示风险，项目建设进度、产能释放、收益水平存在不及预期可能性；随着国产厂商持续入局，未来赛道市场竞争或将进一步加剧。
特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表新浪财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与新浪财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
