北京
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国家知识产权局信息显示，宜昌市科力生实业有限公司研究院申请一项名为“基于电化学反应的芯片堆叠模组”的专利，公开号CN122494729A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于电化学反应的芯片堆叠模组，由若干个芯片本体组成，包括芯片本体、堆叠单元和模组集成结构组成的从小到大的三级架构，所述芯片本体上设置有流体接口、电气接口、机械接口以及传感器。堆叠单元由多个芯片本体组成，包括一体式流体歧管和电气母排；模组集成结构包括安装框架，安装框架内集成流体汇流总管、高压配电母排、信号总线。本发明实现标准化“即插即用”的堆叠，无需定制化加工，实现了功率线性扩展，可以大幅度提高堆叠自由度和标准化。构成了从芯片本体、堆叠模组到系统级管控的全链条技术方案，适用于便携电源、无人机、车载动力、分布式储能、电网级发电站等全场景的功率扩展与智能化运行。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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