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国家知识产权局信息显示，珠海纳思达企业管理有限公司取得一项名为“一种芯片拆卸装置及耗材盒套组”的专利，授权公告号CN224575574U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片拆卸装置及耗材盒套组，其中，一种芯片拆卸装置，用于拆卸第一耗材盒上的芯片，芯片拆卸装置包括：固定座和拆卸组件，固定座内部具有拆卸通道和用于定位第一耗材盒的定位部，拆卸通道与定位部相交设置，拆卸通道具有连通孔，连通孔和定位部相连通；拆卸组件活动设置于拆卸通道内，拆卸组件包括拆卸部，至少部分拆卸部呈圆弧状，拆卸部沿着第一方向运动，并可通过连通孔与第一耗材盒相接触，以对芯片进行拆卸。本申请解决芯片回收被拆卸时，容易发生芯片破损或无法稳定拆卸的技术问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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