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国家知识产权局信息显示，深圳市善柔科技有限公司申请一项名为“一种高透光率MLED封装胶及高透光率MLED封装膜片”的专利，公开号CN122483702A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开一种高透光率MLED封装胶膜及高透光率MLED封装膜片。所述高透光率MLED封装胶，包括：光固化主链树脂、DA反应供体、DA反应受体、光引发剂；所述光引发剂在紫外线的作用下对光固化主链树脂进行光固化，所述DA反应供体、DA反应受体用于实现可逆DA反应，其为共轭双烯与不饱和双键之间的环加成反应，在＜100℃时进行正向加成成环，在高温＞110℃下进行逆向开环反应。本发明在双键自由基加成的基础上，搭配DA反应，双键加成可满足胶膜光固后表干、收卷等条件，DA反应存在则可使胶膜在一定温度下具有流动性，胶膜流动性提升，LED芯片正面残胶量被挤压到侧边，胶水对芯片出光吸收减少，从而增加出光率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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