北京
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国家知识产权局信息显示，东华理工大学;江西省通讯终端产业技术研究院有限公司申请一项名为“基于Transformer结构优化的高精度PCB缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN122492650A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了基于Transformer结构优化的高精度PCB缺陷检测方法及系统，涉及图像检测技术领域，本发明采用径向拓扑间距计算，通过Pre‑LN先对输入到自注意力或前馈神经网络的特征执行层归一化，再进行对应计算，之后直接与原始输入做残差连接，这种方式能提前稳定输入特征的数值分布，减少残差连接前的波动，在深层Transformer训练时梯度传播更顺畅，更适配PCB图像长序列的细粒度特征学习，可提升模型的收敛速度与深层训练稳定性；在生成异常判定依据时，引入了优化后的Transformer模型，用于学习径向拓扑间距+灰度值”的关联规律，从而得到更稳定、更精准的异常判定结果。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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