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国家知识产权局信息显示，上海昀通电子科技有限公司;上海镱邦电子科技有限公司申请一项名为“一种新型软段、聚氨酯丙烯酸酯低聚物、丙烯酸酯UV固化阻尼胶黏剂及其制备方法”的专利，公开号CN122483288A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及一种新型软段、聚氨酯丙烯酸酯低聚物、丙烯酸酯UV固化阻尼胶黏剂及其制备方法，属于胶粘剂技术领域。该新型软段含有动态肟氨酯键，且两端为羟基；通过自制含动态肟氨酯键的新型软段，并构建“硬段‑软段‑硬段”型聚氨酯丙烯酸酯低聚物，将动态性肟氨酯键置于软段而非传统硬段，从根本上拓宽了玻璃化转变区并提升了阻尼性能；所得UV固化胶黏剂适用于马达等精密部件的粘接，紫外照射8~15秒即可快速固化，提供高粘接强度；通过聚氨酯丙烯酸酯低聚物、丙烯酸酯单体与填料的协同，在‑30℃~80℃宽温域内保持tanδ≥0.45的高阻尼特性；链转移剂可调节交联密度和优化玻璃化转变温度，共同赋予胶黏剂快速固化、强粘接与更优异的综合阻尼性能。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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