北京
分享至
国家知识产权局信息显示，宁波润平电子材料有限公司申请一项名为“一种用于减少晶圆表面颗粒缺陷的保持环及其制备方法”的专利，公开号CN122480837A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于减少晶圆表面颗粒缺陷的保持环及其制备方法。所述制备方法包括：对塑料和金属进行粗加工，形成塑料环和金属环，将所述金属环和塑料环固定连接后得到保持环前体；对所述保持环前体依次进行精加工、预研磨后得到所述用于减少晶圆表面颗粒缺陷的保持环；采用抛光软垫进行所述预研磨；所述保持环中塑料环的表面粗糙度小于等于2.5nm。本申请技术方案简单，但效果极佳，其得到的保持环中塑料环的表面粗糙度极低，在在后续应用于抛光工艺时，能够大大降低晶圆表面的颗粒缺陷。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
