北京
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国家知识产权局信息显示，华虹集成电路（成都）有限公司申请一项名为“晶圆检测方法”的专利，公开号CN122497342A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆检测方法，应用于半导体技术领域。在本申请中，通过在承载台的外边缘设置反光膜，获取晶圆的倒角区域和所述反光膜的图像，例如灰度图像，由于所述反光膜能反光，在亮光的照射下，光线反射到相机，例如黑白相机，所以拍摄出来呈白色，而所述晶圆的倒角区域由于是曲面，拍摄出来呈黑色，所以可以基于所述灰度图像中所述晶圆的倒角区域和所述反光膜之间的灰度差异，识别出所述倒角区域，然后设置检测程式，运行光学检测机台，从而实现量测晶边和检测晶边缺陷的目的。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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