北京
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国家知识产权局信息显示，浙江睿霄科技发展有限公司申请一项名为“一种印刷型RFID标签用银包铜粉及其制备方法”的专利，公开号CN122480304A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及银包铜粉技术领域，具体包括铜粉预处理、化学镀银、银包铜粉预处理与活化、原位氧化聚合和后处理等步骤，本发明在提升银包铜粉封装可靠性方面直接强化了最薄弱的界面环节。聚吡咯表面的极性官能团能与油墨中的树脂基体形成强大的分子间作用力甚至化学键，极大增强了导电填料与绝缘树脂的界面结合强度。这使得印刷的天线线路在后续芯片热压绑定、弯折或热冲击时，不易从基材上剥离或产生微裂纹，从而大幅提高绑定良率和终端产品的机械耐久性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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